• 中电三公司拿下多个半导体重点项目,涉及碳化硅领域

    据“中电三公司”官微消息,近期,中电三公司在半导体等战略性产业领域成功中标多个重点项目,涵盖碳化硅等领域。这些项目包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程以及武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目(EPC)。厦门士兰集
    发布时间:2025-05-17 阅读:110
  • 扬州晶新微电子6英寸芯片生产线投产

    近日,据新华社报道,扬州晶新微电子有限公司投资建设的6英寸半导体芯片生产线项目已正式投产。该项目于2024年11月30日启动,覆盖从芯片设计到制造、测试的完整流程。项目达产后,预计年产6英寸芯片36万片,新增销售收入3亿元,
    发布时间:2025-05-17 阅读:89
  • 华为发布全液冷超充方案,补能效率提升近4倍

    华为数字能源近期正式发布兆瓦级全液冷超充解决方案,该方案搭载了自主研发的SiC芯片,能量密度达到传统硅基器件的3倍。华为的兆瓦超充方案支持最大充电电流2400安,最大功率可达1.44兆瓦,每分钟补能约20度电,15分钟内可补充
    发布时间:2025-05-17 阅读:90
  • 高通与沙特合作开发AI数据中心,重返服务器CPU市场

    据高通官方消息,当地时间5月13日,高通宣布与沙特阿拉伯AI公司HUMAIN签署谅解备忘录(MOU),计划合作开发下一代人工智能数据中心、基础设施及云到边缘服务,以满足全球对人工智能需求的快速增长,包括沙特阿拉伯王国。此次备忘录
    发布时间:2025-05-17 阅读:96
  • 川普中东行与阿联达成2000亿美元协议,共建AI园区

    据路透社、彭博社及半岛电视台等外媒报道,美国总统川普在其中东行的第三站阿拉伯联合酋长国(以下简称阿联)达成了一项价值2000亿美元的商业协议。该协议涵盖航空、能源、关键矿物等多个领域,进一步推动阿联此前承诺的10年
    发布时间:2025-05-17 阅读:92
  • 封测龙头日月光,收购晶圆厂

    5月14日,全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告,将以每股9元新台币收购元隆电子普通股,最高收购1.51万张,预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。以元隆当日收盘价8.73元计算,此
    发布时间:2025-05-17 阅读:86
  • 传!美实体清单:拟增长鑫、长存和中芯子公司

    据路透社援引英国《金融时报》消息,有知情人士透露,美国正计划将更多中国企业纳入出口管制清单。美国商务部工业与安全局(BIS)已拟定相关名单,其中包括长鑫存储,以及长江存储、中芯国际旗下子公司。此次潜在的管制行动,本质
    发布时间:2025-05-17 阅读:80
  • 金睿达稀土完成A+轮融资,加速高性能磁材布局

    近日,高性能稀土永磁材料研发企业金睿达稀土宣布完成数千万元A+轮融资,投资方为同创伟业。据官方资料显示,金睿达稀土成立于2024年7月,专注于高性能稀土永磁材料产品的研发、生产与销售。2024年9月,山东金睿达通过吸收合并
    发布时间:2025-05-17 阅读:101
  • 星曜半导体完成B+轮超亿元融资,射频滤波器技术取得突破

    近日,浙江星曜半导体有限公司(简称“星曜半导体”)宣布完成B+轮超亿元融资。本轮投资由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金提供支持。据悉,星曜半导体是一家专注于射频滤波器芯片及射频前端模组研发、生产与
    发布时间:2025-05-17 阅读:96
  • 南芯科技发布新型锂电保护芯片SC5617E

    近日,南芯科技(证券代码:688484)推出了一款带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E,旨在解决硅负极电池在实际应用中的痛点问题。该芯片专为单节锂电池的充放电设计,具备高精度、低功耗和智能控制三大特点,为手机、平板等移动设备
    发布时间:2025-05-17 阅读:100
  • 应用材料第二季度营收71亿美元,聚焦AI计算与技术创新

    5月15日,应用材料公司发布了截至2025年4月27日的第二季度财务报告,交出了一份亮眼的成绩单。报告显示,公司当季营收达71亿美元,同比增长7%;净利润为21.37亿美元,摊薄后每股收益2.63美元,同比增长28%。此外,公司毛利率为49.1%,
    发布时间:2025-05-17 阅读:88
  • 医疗机械中丝杆支撑座有什么特殊要求?

    在医疗机械中,丝杆支撑座由于其对精度、可靠性和安全性要求极高,通常会有一些特殊要求,以下是具体介绍:1、高定位精度:医疗机械如手术机器人、放射治疗设备等,对定位精度要求极高。丝杆支撑座需要确保丝杆的精确运动,以实现
    发布时间:2025-05-17 阅读:93
  • 奥芯半导体FC-BGA项目开业

    据奥芯半导体科技和璜泾官微消息,奥芯半导体科技有限公司日前举行了FC-BGA项目开业仪式,并完成首批产品交付。这一项目的落地填补了国内在高端封装基板领域的空白。目前,该公司已与锐杰微科技等企业达成战略合作协议。奥
    发布时间:2025-05-17 阅读:104
  • 米格实验室完成近亿元融资

    近日,北京聚睿众邦科技有限公司(品牌:米格实验室)宣布完成近亿元战略融资。本轮融资由霸州光谷产业发展基金、成都梧桐中阁股权投资基金及北京怀柔科学城科技创新投资基金联合投资,分别由中国电子零度资本、成都科创投和顺
    发布时间:2025-05-17 阅读:90
  • 应用材料Q2中国市场占比大幅下滑,AI成增长驱动力

    据FactSet统计数据显示,美国半导体设备巨头应用材料公司于2025年5月15日盘后公布了其2025财年第二季度财报。报告显示,该季度公司营收为71.00亿美元,同比增长7%;非GAAP每股稀释盈利为2.39美元,同比增长14%。然而,这一表现略
    发布时间:2025-05-17 阅读:112
  • 博通推出第三代CPO技术,支持200G/通道

    据博通公司5月15日消息,博通正式发布第三代单通道200G(200G/lane)共封装光模块(CPO)产品线,标志着其在CPO技术领域取得重要进展。这一技术突破不仅包括200G/lane的性能提升,还展示了第二代100G/lane CPO产品的成熟度,涵盖OSAT
    发布时间:2025-05-17 阅读:142
  • 维信诺发布固体激光退火技术,推动AMOLED制造工艺革新

    维信诺与全球产业链伙伴共同攻克了AMOLED制造工艺中的业界难题,推出了固体激光退火(SLA)技术。这一技术被视作显示产业下一代制造标准的重要突破。据维信诺透露,该技术已在昆山工厂成功验证,显著提升了AMOLED屏幕的显示效
    发布时间:2025-05-17 阅读:104
  • 黄仁勋抵台:将公布英伟达新办公室计划

    据媒体报道,AI巨头英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋于16日中午抵达中国台湾。他透露,当晚将与台积电董事长魏哲家共进晚餐,并将在Computex主题演讲中揭晓备受关注的办公室计划相关细节。黄仁勋强调,中国台湾作为全球
    发布时间:2025-05-17 阅读:116
  • 黄仁勋访台与魏哲家共进晚餐,台积电高层齐聚一堂

    据《ettoday》报道,AI龙头企业英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋于今日中午抵达中国台湾,入住文华东方酒店。晚间,他与台积电董事长魏哲家共进晚餐,地点为知名私厨邹记。此次晚餐聚会,台积电多位高层也出席作陪,包括财
    发布时间:2025-05-17 阅读:112
  • 纬创加速布局美国德州新厂,聚焦AI与HPC高阶产品生产

    纬创(3231)今年计划扩大在美国的生产布局,选定在德州达拉斯建设两座生产基地。据纬创董事长林宪铭透露,无论未来关税政策如何变化,落地美国生产高单价产品将有助于满足北美市场客户的本地化需求,同时提供高度定制化的生产支
    发布时间:2025-05-17 阅读:104
  • 宁德时代H股将在港交所上市,发售价每股263港元

    宁德时代近日在港交所发布公告,宣布其H股发售价已确定为每股263港元(不含相关交易费用)。根据公告,发售量调整权已获全额行使,公司将额外发行及配发17,684,100股股份,占全球发售初步可供认购股份总数的约15%。这些额外股份
    发布时间:2025-05-17 阅读:96
  • 中科紫东太初完成数亿元融资,加速多模态AI研发

    中科紫东太初(北京)科技有限公司宣布完成首轮数亿元融资。本轮融资由中科创星领投,粤民投、武汉同为、中财金控、长兴基金等多家投资机构跟投。资金将主要用于多模态人工智能技术研发与应用,同时加强“AI+”领域的产业布
    发布时间:2025-05-17 阅读:86
  • Wedbush:苹果将公布人工智能路线图

    据Wedbush分析师研究报告透露,苹果在成功应对关税战带来的供应链挑战后,正将重心转向制定人工智能战略路线图。这一战略调整被认为将推动苹果进入“增长的复兴”阶段。苹果计划在6月的苹果开发者大会前宣布与中国阿里巴
    发布时间:2025-05-17 阅读:113
  • 清溢光电将投6亿助力高精度掩膜版项目

    清溢光电发布消息称,公司在2025年5月16日召开了董事会和监事会,会议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资及借款以实施募投项目的议案》。按照计划,清溢光电将向全资子公司佛山清溢增资4亿元,并提供1.87亿元无息借款
    发布时间:2025-05-17 阅读:113
  • 上海发布通信业发展指导意见,5G与光通信将成半导体行业新引擎

    5月16日,上海市通信管理局发布《关于推动本市基础电信企业高质量发展的指导意见(2025—2027年)》。文件提出,到2027年,上海将累计部署超12万个5G基站和3万个5G-A基站,同时推动10G PON及以上速率端口占比超99%,50G PON端口
    发布时间:2025-05-17 阅读:101
Top