中电三公司拿下多个半导体重点项目，涉及碳化硅领域

据“中电三公司”官微消息，近期，中电三公司在半导体等战略性产业领域成功中标多个重点项目，涵盖碳化硅等领域。这些项目包括厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程以及武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）。
厦门士兰集宏项目CUB机电安装工程位于厦门市海沧区，总投资达120亿元。中电三公司负责其中102动力站及室外管廊区域的机电安装工作。该项目分为两期建设，一期投资70亿元，总建筑面积23.45万平方米，预计于2025年四季度实现通线。项目建成后，将满足新能源汽车、光伏、储能等领域对碳化硅芯片的需求，同时推动国内8英寸碳化硅衬底产业的发展。
图源：中电三公司
武汉化合物半导体孵化加速及制造基地项目（EPC）位于武汉市江夏区，包含一座四层框架结构厂房，内设洁净生产区及辅房。该项目作为技术孵化与制造一体化基地，将通过产业链联动，提升我国化合物半导体领域的综合实力，助力武汉打造“科技创新中心”。其技术迭代与产业扩展效应预计在未来5-10年内逐步显现。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-150732-0.html中电三公司拿下多个半导体重点项目，涉及碳化硅领域

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 扬州晶新微电子6英寸芯片生产线投产

下一篇： TensorWave获1亿美元融资，加速AI算力布局