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近日,阿尔特在机构调研中透露,公司已于2025年4月完成与日本YAMATO合作的油改电项目相关电动系统套件的设计开发及客户验证,正式进入稳定供应阶段。目前,该项目已成功交付百余套电动系统套件,并完成车辆上牌,零部件出口也正
发布时间:2025-05-16 阅读:93
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豪威集团近日推出全新2Gbps SerDes系列产品,包括加串器OTX9211和解串器OTX9342。据消息透露,该系列产品已获得国内多家车厂及Tier1厂商的项目定点,未来将广泛应用于智能驾驶和座舱系统。OTX9211和OTX9342专为环视、周视
发布时间:2025-05-16 阅读:102
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亚太股份近日在接受机构调研时透露,其线控制动产品已进入量产阶段,预计将在2026年第一季度实现大规模出货,整个生命周期内的销售额预计将达到10亿元。公司将根据客户的需求和量产时间表积极推进项目进展。亚太股份的产品
发布时间:2025-05-16 阅读:109
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据台媒《经济日报》报道,台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生在台积电技术论坛中国台湾专场上透露,台积电今年计划在中国台湾与海外扩建9座工厂,其中包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。张宗生表示,台积电3nm
发布时间:2025-05-16 阅读:102
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神基控股(3005)旗下子公司神基科技(Getac)计划于5月22日在台北举办「Getac Innovation Day」活动。活动期间,神基科技将首次公开全球首款全强固型Copilot+ PC——Getac B360 Plus。这款设备是Getac首款导入最新Windows AI
发布时间:2025-05-16 阅读:104
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近日,vivo启动了一项名为“蓝极星计划”的校园招聘项目,专为全球高校顶尖技术人才量身打造。据新浪科技报道,该项目聚焦芯片、AI大模型、XR、器件开发、影像等十余个核心技术领域,计划招募规模在百人左右,其中影像方向的岗
发布时间:2025-05-16 阅读:104
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5月13日,Rambus宣布推出面向下一代AI PC内存模块的完整客户端芯片组,包含两款全新电源管理IC(PMIC)。这些PMIC专为高效供电设计,可满足高级计算应用的性能需求。其中,PMIC5200适用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)内存模块,而PMIC5120
发布时间:2025-05-16 阅读:89
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5月13日,青岛富乐德半导体部件精密清洗项目在青岛西海岸新区正式竣工并投入运营。据青岛西海岸发布消息,该项目填补了青岛在集成电路产业链中精密清洗领域的空白。该项目坐落于青岛福龙表面精饰产业园,主要为集成电路企
发布时间:2025-05-16 阅读:96
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据路透社报道,日产汽车新任首席执行官伊万·埃斯皮诺萨正面临扭转公司困境的艰巨任务。尽管他采取了削减成本的措施,但日产的营收下滑问题仍难以迅速解决。日产计划本财年削减3%的销量至325万辆,并预计在主要市场的表现
发布时间:2025-05-16 阅读:104
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5月12日,由上海市集成电路行业协会主办的“2025上海宽禁带与超宽禁带半导体产业创新发展推进会”在临港新片区国际创新协同区召开。 图源:上海临港据会上消息,上海市超宽禁带半导体未来产业集聚区在临港新片区正式启动
发布时间:2025-05-16 阅读:103
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据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告显示,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级与产业重组的双重考验。数据显示,2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元,同比增长3%。从营收排名来看,日月光控股继续稳居首
发布时间:2025-05-16 阅读:124
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腾讯近期发布的财报显示,其业绩表现超出市场预期,同时公司强调了AI战略的显著成果。据日经亚洲和彭博报道,腾讯总裁刘炽平在财报会议上表示,尽管面临美国对AI芯片出口的限制,公司仍有足够的高端芯片用于训练未来几代的AI模
发布时间:2025-05-16 阅读:106
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全球半导体封测龙头日月光投控近日宣布,将通过子公司中国台湾“福雷电子”公开收购6寸晶圆代工厂元隆电子。此次收购旨在整顿元隆电子的运营,并推动其业务转型。据公开数据显示,元隆电子2025年第一季度合并营收为2.68亿
发布时间:2025-05-16 阅读:100
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据韩媒ZDNet Korea援引业界消息,NVIDIA已通知主要存储器合作伙伴,将下一代低功耗DRAM模块“SOCAMM”的商用化时程推迟。原本计划将其应用于“Blackwell”系列,但现在预计将延至下一代“Rubin”系列才开始采用。据悉,韩国
发布时间:2025-05-16 阅读:83
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据CNBC报道,美国商务部工业安全局(BIS)发布新指南,进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用,加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制,阻止中国AI资产扩张至海外市场,禁止云端
发布时间:2025-05-16 阅读:105
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据市场研究机构IDC发布的《全球增强与虚拟现实支出指南》报告显示,2024年全球增强与虚拟现实(AR/VR)领域的总投资规模达到152.2亿美元,预计到2029年将攀升至397.0亿美元,五年复合增长率(CAGR)为21.1%。报告指出,2024年至2029
发布时间:2025-05-16 阅读:98
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在特朗普第一任期内,碳化硅(SiC)备受重视;拜登执政时通过“301条款”对其加以保护;如今特朗普再度当选,预计还将进一步加强保护措施 。然而,美国的碳化硅制造业或许已等不及政策利好落地。近期供应链消息显示,美国碳化硅企业
发布时间:2025-05-16 阅读:92
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据路透社引述知情人士称,芯片设备制造商新凯来(SiCarrier)正寻求首轮融资28亿美元,资金将主要用于研发。从近来的专利申请内容来看,新凯来期望成为一站式供应商。资料显示,新凯来成立于2021年,由深圳市政府所有,目前主要被视
发布时间:2025-05-16 阅读:105
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据韩媒Theelec援引业界信息指出,华为通过直接或间接的方式,掌控着7家半导体制造企业,目前至少运营着11座半导体工厂,分别为青岛*恩、东莞*茂、深圳的鹏*旭、鹏*微、昇*旭、鹏*高等,涵盖存储器、系统半导体、晶圆代工等核心
发布时间:2025-05-16 阅读:107
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美国商务部产业安全局(BIS)发布的新AI芯片管制指导意见,明确点名华为昇腾(Ascend)AI芯片,全球范围内使用该芯片将被视为违反美国出口管制法规。这一新规对华为在中东市场的布局造成重击。据悉,华为自2000年初开始进军中东市
发布时间:2025-05-16 阅读:92
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5月15日,台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露,2024年被视为AI元年,预计到2025年,AI将持续为半导体产业注入强劲动力,推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年,半导体行业产值
发布时间:2025-05-16 阅读:103
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5月15日,据彭博社报道,美国阿肯色州参议员Tom Cotton等17名参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick,指控中国路由器厂商TP-Link与中国的联系密切,并称其为“明确且迫切的危险”。对此,TP-Link予以否认。议员们在函件中声
发布时间:2025-05-16 阅读:94
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商务部近日在例行新闻发布会上,针对美国商务部工业和安全局(BIS)发布的新公告作出回应。该公告声称,全球范围内使用华为“昇腾”系列芯片均违反美国出口管制规定。据媒体报道,商务部新闻发言人何咏前在发布会上表示,中方已
发布时间:2025-05-16 阅读:111
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据彭博新闻报道,美国总统特朗普近日表示,他已要求苹果公司CEO库克停止将生产转移至印度。这一要求旨在阻止苹果在中国以外地区实现生产多元化的计划。特朗普在卡塔尔进行国事访问时提到,他与库克就此事进行了交流。特朗
发布时间:2025-05-16 阅读:101
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近期,海伟电子正式启动港股IPO进程,计划通过募资扩产提升市场份额,并巩固其在国内电容器薄膜领域的领先地位。薄膜电容器因具备卓越的耐电压性、高频稳定性和长寿命,正逐步取代铝电解电容器,成为新能源汽车和新能源电力系
发布时间:2025-05-16 阅读:97