据报道，法人分析，欣兴已成为AI高端载板的信心指标。尽管其第一季税后纯益同比下滑62.35％，但在AI HDI（高密度互连板）良率改善的推动下，单季毛利率达13.4％，优于预期。欣兴在产品技术布局上，除稳定供应AI载板与HDI产品外，还积极投入

据传，英伟达中国台湾总部有望落户北士科T17、T18地块。新光金控于14日发布公告，其子公司新光人寿董事会决议将处置相关资产，并授权董事长魏宝生签署备忘录及处理后续事宜。外界推测此举可能与英伟达的合约转移有关，但新光

据报道，台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生近日在台积电技术论坛中国台湾场透露，今年将是台积电2nm制程的量产元年，同时3nm制程的产能也将大幅提升六成，以满足客户对AI与高性能计算（HPC）不断增长的需求。张宗生指出，台

据企查查数据显示，华为旗下哈勃科技近期投资千寻智能，成为其新股东，持股比例约1.4323%。千寻智能成立于2024年1月，专注于研发高精度商用人形机器人，其首款产品“Moz1”具备26个自由度，搭载全球功率密度最高的一体化力控关节

据路透社报道，面对美国对等关税政策的压力，越南正计划加强对进口山寨产品和盗版软件的打击力度。越南海关近期发布文件称，未来将严格核查进口产品的真伪，重点检查仿冒奢侈品、快消品以及山寨的Google和三星电子产品。值得

近年来，随着腾讯、百度和阿里巴巴等科技巨头的深度参与，中国人形机器人产业正迎来快速发展期。各大厂商通过多方合作，逐步构建起分工明确的产业生态，推动人形机器人从技术研发走向实际应用。据2024年首届中国人形机器人产

据日经新闻（Nikkei）报道，日本半导体巨头瑞萨电子（Renesas Electronics）正加速布局印度市场，并与印度电子及信息科技部（MeitY）签署意向书（MOU），支持当地半导体人才教育机构的建设。这一合作旨在通过提供开发软件和PCB设计工具Alti

据法新社报道，美国总统特朗普（Donald Trump）近日透露，印度政府已提议取消对美国商品的所有关税。这一举动表明印度正积极寻求与美国达成一项关税协议。在卡塔尔与商界领袖的一场活动中，特朗普提到，印度向美国提出了一个协议

据彭博社报道，中美两国在结束为期两天的瑞士日内瓦会谈后，宣布自5月14日起进入为期90天的关税缓和期，大幅调降彼此商品进口关税。这一消息为受高关税困扰的中国出口商带来了喘息机会，许多企业开始临时增加人力、重启生产，

近期，紫光集团前董事长赵伟国因多项罪名被判死刑缓期执行。赵伟国的紫光集团曾是国内芯片产业的明星企业，其发展以资本驱动为核心，通过大规模并购和高杠杆操作迅速扩张。据公开报道，紫光集团在2013年后陆续收购展讯、锐迪

据媒体报道，为应对人工智能（AI）应用需求的快速增长，台积电正积极扩大其先进制程与先进封装产能。近日，台积电宣布将在2025年前新增9座工厂，其中包括位于中国台湾的6座晶圆厂、1座先进封装厂，以及分别位于美国和日本的2座晶圆

据媒体报道，在台积电技术论坛上，联发科总经理暨营运长陈冠州发表演讲，分享了对AI手机未来发展的乐观预期。他表示，到2028年，全球AI智能手机在手机市场的占比将达到50%，这意味着每两部手机中就有一部具备AI功能。陈冠州指出，A

据法新社报道，中国近期加强了对战略性金属的出口管控，特别是针对稀土和铟等关键材料的走私行为展开了严厉打击，进一步收紧了对外供应。这一举措对化合物半导体供应链造成了显著影响，尤其是磷化铟（InP）材料的供应。磷化铟是

据韩媒New Daily援引半导体业界消息，三星电子、SK海力士和美光这三大DRAM厂商将最晚于2026年上半年全面退出DDR4市场。这一动向将为台湾厂商如南亚科和华邦电带来填补市场空缺的机会，但同时也不得不面对来自中国大陆厂

据相关报道，Cadence近日举办了“全流程智能系统设计A+成果展暨GenIC生成式芯片设计圆桌论坛”活动。此次活动展示了Cadence与中国台湾合作的多项计划成果，涵盖3D-IC智能系统设计、异质整合封装验证流程等前沿技术。在展

NVIDIA正与多国政府联手，推动AI工厂成为国家级基础设施。据IDC预估，未来几年全球企业在AI领域的投资将达1.5万亿美元，到2030年AI相关产值将占全球GDP的3.5%。这一趋势表明，AI技术正从“模型竞争”转向“供给能力”，成为经

据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所共同发布的分析报告显示，2024年中国台湾PCB产业链总产值达新台币1.22万亿元，年增8.1%。这一增长主要得益于AI服务器相关应用需求的扩张，带动了上游材料及设备供应商同步受益。铜

据韩媒ET News和ZDNet Korea报道，在韩国举办的AI半导体早餐论坛上，三星存储器事业部DRAM设计团队负责人孙教民以“面向AI时代的DRAM解决方案”为题发表演讲，介绍了三星在下一代DRAM技术上的最新进展。目前，三星正开发多种

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近日宣布推出一款专用于生产第六代高带宽存储器（HBM4）的热压键合机（TCB），型号为TC BONDER 4。据韩媒Chosun Biz和Ddaily等报道，这款设备为HBM4量身打造，能够满足更高精密度的生产需求，其性能和

据日经新闻（Nikkei）报道，日本零组件大厂揖斐电（Ibiden）在2024会计年度（2024/4~2025/3）的业绩表现优于预期，主要得益于日圆汇率贬值及生成式AI相关需求的快速增长。尽管2024会计年度营收较2023年度微降0.3%，但净利增长7%，达337亿

据消息透露，神盾集团旗下干瞻科技（InPsytech）近日宣布，凭借其在ONFI（Open NAND Flash Interface）高效能IP解决方案领域的卓越表现，成功加入三星的先进制程生态系统（Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE™），成为其IP合作伙伴

台积电在15日举办的2025年技术论坛上展示了多项关键技术创新与未来规划。在先进制程技术方面，台积电推出了A14和A16工艺。A14将通过更强的运算能力和更高的能源效率加速AI发展，与N2制程相比，同功耗下速度提升15%，同速度下

据彭博社5月15日报道，日本TDK公司正加速推进第三代硅阳极电池的量产计划，预计将在6月底出货，比原定的第三季度提前数月。这款锂离子电池采用硅材料替代传统石墨作为阳极，其能量密度较常规电池提升了15%。更高的能量密度意

展会名称：2025华南国际工业博览会展会日期：6月4 -6日展会地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）展 位 号：E042台湾高技传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。2025年6月4-6日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将迎来一场工业领域

据相关报道，热电半导体Micro TEC材料及器件制备企业中科玻声近期宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由道禾长期投资和格致资本领投，中科创星与溧阳创投等老股东跟投。据悉，融资资金将主要用于搭建Micro TEC批量生产线，并完