【ITBEAR】9月6日消息，在人工智能（AI）的浪潮中，数据中心及AI集群计算应用的加速处理成为关键。企业如NVIDIA、AMD及AWS等通过收购和技术创新，不断增强连接能力，以应对数据加速、网络优化及安全防护等挑战。然而，在这个蓬勃发展的市场中，还有一些隐形冠军，他们的产品技术不仅服务于自家解决方案，更以其通用性和高性能为开放市场产品提供强大支持。
随着集群计算对高速网络的需求日益提升，业界纷纷寻求突破以太网和铜缆限制的新技术。56G、112G技术的涌现，打破了25G背板连接的速度瓶颈，为AI时代的芯片、系统、主机及机柜间互连能力带来了质的飞跃。同时，数据传输模式也从单向、点对点、低频度向双向、多点、高频度海量传输转变。
据ITBEAR了解，中国AI市场规模预计将持续高速增长，到2026年有望达到264.4亿美元。这一增长趋势将进一步推动5G和新一代无线网络的发展，以满足包括AI、工业互联网和IIoT等新兴应用场景对高带宽、低延迟网络的需求。这些应用场景高度依赖高性能、异构网络，以及数据中心等核心节点的强大处理能力和巨量数据资源。
作为全球领先的传感器和连接器解决方案提供商，TE Connectivity（泰科电子，简称TE）在AI大潮中发挥着举足轻重的作用。其224G产品组合已经得到充分验证，并引领着关键行业标准。TE的端到端产品组合涵盖了数据中心的各个部分，从服务器到基础设施，以及两者之间的所有设备，构建了一个强大的生态系统。
在数据传输速率方面，市场主流正从56G向112G升级，而TE已经可以提供224G产品组合，支持下一代数据基础设施。TE预计，112G到224G的切换可能会在今年到明年完成，而两年以后也可能实现448G的速率。随着数据传输速率的不断提升，连接器的重要性也日益凸显。
TE的QSFP、QSFP-DD连接器、壳体和电缆组件等产品在满足高速率数据传输的同时，还采用了创新的散热桥技术，提高了散热能力并优化了系统性能。这些看似微小的器件，实则是连接件及其技术厂商为迎接AI大潮所做出的重要贡献。
此外，TE还针对AI数据中心提供了包括液冷在内的新一代供电及散热解决方案。这些解决方案能够在不扩展数据中心空间的情况下降低PUE并提高计算密度。例如，TE的high speed I/O产品既可以内置散热器也可以集成冷板，从而将热能从模块中传导出去并保持较低的运行温度。这些特性对于确保AI计算集群发挥最大算力至关重要。
值得一提的是，TE在AI芯片架构设计和系统架构规划阶段就开始深度参与。其连接件产品需要与整个系统优化和芯片设计相配合以实现更优化的设计方案。这种端到端的连接方案被当作参考设计推荐给AI芯片的用户，从而确保了整个数据架构的高效性和可靠性。
总的来说，TE正以“All in AI”的策略推进AI芯片与用户之间的连接。通过与芯片厂商、互联网客户以及软件应用的AI客户等进行深度配合，TE为AI系统打通了任督二脉，以224G甚至更高的速度将算力与数据连接起来，从而推动了整个市场的蓬勃发展。
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