AMD近期在北京隆重举办了新一届AI PC创新峰会，会上深入分享了AMD在AI技术与产品领域的最新突破以及行业生态的最新动态。
AMD高级副总裁兼大中华区总裁潘晓明在峰会上发表了主旨演讲，着重探讨了AMD如何携手行业伙伴，共同推动AI PC为中国用户带来前所未有的体验。
潘晓明指出，AMD在中国AI PC生态的合作布局主要分为三大领域。首先，与微软Windows 11的深度合作，通过软硬件的协同优化，利用AMD产品为Windows 11提供强劲加速，实现一系列无缝衔接的AI功能体验，如Recall回顾、Click to Do单击执行、Windows工作室效果等，这些功能的逐步落地，使得PC的使用体验焕然一新。
其次，AMD积极拥抱并支持如DeepSeek等行业大模型，无论是本地端侧还是端云混合一体化场景，都力求提供最佳的AI体验。通过优化适配，确保用户在不同场景下都能享受到流畅高效的AI服务。
再者，AMD还主导成立了中国AI PC应用创新联盟，携手众多行业伙伴，将AI技术真正应用于各行各业，推动AI技术的普及与深化。
在硬件层面，AMD展示了其丰富的AI PC处理器产品线，特别是作为全球首家将NPU AI独立引擎集成在x86处理器中的企业，AMD NPU的性能一直走在行业前列。从第一代锐龙7040系列的10 TOPS，到第三代锐龙AI 300系列的50 TOPS，AMD NPU的性能不断提升，轻松满足Windows 11 AI+ PC的算力需求。
其中，锐龙AI 300系列覆盖了多种性能需求，包括超高端的锐龙AI Max系列、顶级的锐龙AI 9系列以及高端锐龙AI 7/5系列。特别是旗舰型号的锐龙AI Max+ 395处理器，支持高达128GB的共享内存，使得轻薄笔记本也能在本地运行700亿参数的大模型。
AMD主导的中国AI PC应用创新联盟自2024年3月启动以来，ISV合作伙伴数量已突破100家，预计到2025年底将达到170家。在现场，模优优科技(MoYoYo)展示了其异构加速解决方案，通过充分利用AMD锐龙处理器的CPU、GPU、NPU三大模块，灵活分配计算负载，成功在轻薄本上运行DeepSeek-V3/R1大模型，并在锐龙AI Max+ 395处理器上成功部署了DeepSeek-V2 236B大模型，满载生成速度超过12+ Token/s，令人叹为观止。
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