PA66 日本旭化成 FR200
来源:
责编:
时间:2025-08-18 17:45:15
74观看
导读PA66 日本旭化成 FR200 规格用途阻燃 其它 其它接头、开关、其他电气和电子材料阻燃等级UL94 V-0;不含卤素和磷。 PA66 日本旭化成 FR200 技术参数性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据吸湿率湿2.4%磨耗率湿ASTM D-
- PA66 日本旭化成 FR200 规格用途
| 阻燃 其它 其它 | |
| 接头、开关、其他电气和电子材料 |
| 阻燃等级UL94 V-0;不含卤素和磷。 |
- PA66 日本旭化成 FR200 技术参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 |
| 吸湿率 | 湿 | | 2.4 | % |
| 磨耗率 | 湿 | ASTM D-1044 | 8 | ×10 |
| 比重 | 干 | ASTM D-792 | 1.16 | |
| 成型收缩率 | 干 | 旭化成方法 | 1.3-2.0 | % |
| 悬臂梁式缺口冲击强度 | 干(湿) | ASTM D-256 | 29(118) | J/M |
| 洛氏硬度 | 干(湿) | ASTM D-785 | 80(-) | M scale |
| 洛氏硬度 | 干(湿) | ASTM D-785 | 118(90) | R scale |
| 拉伸强度 | 干(湿) | ASTM D-638 | 79(47) | MPa |
| 抗挠强度 | 干(湿) | ASTM D-790 | 118(44) | MPa |
| 抗挠系数 | 干(湿) | ASTM D-790 | 2.9(1.1) | GPa |
| 断裂延伸率 | 干(湿) | ASTM D-638 | 25(80) | % |
| 热变形温度 | 0.46MPa,干 | ASTM D-648 | 209 | ℃ |
| 热变形温度 | 1.82MPa,干 | ASTM D-648 | 66 | ℃ |
| 阻燃性 | 干 | UL 94 | V-0 | |
| 比热容 | 干 | | 1670 | J/(kg.k) |
| 线性膨胀系数 | 干 | ASTM D-696 | 8 | ×10 |
| 导热率 | 干 | | 0.2 | W/(m.k) |
| 氧指数 | 干 | ASTM D-2863 | 32 | % |
| 关于日本旭化成 FR200价格 |
1.有关“PA66 日本旭化成 FR200”物性表及PA66塑料原料价格以出厂实时数据为准.7QI28资讯网——每日最新资讯28at.com 2.更多塑料原料的需求请与我们联系.7QI28资讯网——每日最新资讯28at.com
|
本文链接:http://www.28at.com/showinfo-42-26343-0.htmlPA66 日本旭化成 FR200
声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com
上一篇: PA66 日本旭化成 FG173
下一篇: PA66 日本旭化成 FR370
标签:
-
作者:张琳 曹杨从“永不塌房”的艺人到频频亮相北京冬奥会,作为元宇宙细分赛道之一的虚拟数字人又火了一把。2月7日,即谷爱凌摘得冬奥会自由式滑雪大跳台金牌的
-
2月14日消息,新加坡星展银行CEO Piyush Gupta在财报会议上表示,计划于2022年年底前推出零售数字资产交易服务。据悉,DBS于2021年初开设了机构数字资产交易平台,全
-
2 月 13 日,美东时间 18:30,有着“美国春晚”之誉的超级碗(Super Bowl)落下帷幕。超级碗是美国国家美式足球联盟(也称为国家橄榄球联盟)的年度冠军赛,胜者将成为“世
-
现在大家都知道了什么是NFT,但好像离自己的生活还有一定距离。随着我们与NFT 接触增加,该如何将这些数字资产带入我们的日常生活?NFT还是主流吗?如果我们将“主流
-
当Stefan Prodanovic在13岁时开始尝试平面设计,与一位从事编程工作的学校朋友共同创作数字游戏时,他从未料到这个爱好会在他成年后变成一个相当有利可图的生意。
-
扎克伯格已经很久没有出现在公众视野里了,近日,他罕见的接受播客采访,在两个小时的时间里畅谈了Meta、Facebook、Instagram、元宇宙的未来。正方观点:是的阿伦·达
-
作者:去月球基础设施瓶颈仍然存在尽管2021年公链基础设施之间的竞争显著升温,但关键瓶颈仍需解决。例如,以太坊作为DApp开发的顶级公链,仍然遭受网络拥塞和高额交
-
元宇宙的可能用途使其成为一个令人难以置信的概念,但是,就像科技界的任何事物一样,需要做一些事情来控制其使用。元宇宙的安全功能需要仔细考虑和开发,以保护用户
-
据获悉,全球化元宇宙社交平台BUD Technologies, Inc.(以下简称“BUD”)宣布完成1500万美元A+轮融资,本轮融资由启明创投领投,老股东源码资本、GGV纪源资本、云九资