在近日的美国加州圣荷西（San Jose）「AMD Advancing AI」活动上，超微（AMD）公布了其下一代人工智能（AI）加速芯片Instinct MI300系列。这一系列全新的芯片设计，以其前所未有的3D整合架构，震惊了业界。
超微的Instinct MI300系列，被公司CEO苏姿丰称为世界上性能最高的生成式AI加速器。这款芯片的设计架构集运算、存储器、通讯于一体，采用前所未有的3D整合式矽芯片设计。最令人震撼的是，这种设计让芯片和存储器间具有极高的传输效能，数据传输量可达17TB。
这种垂直整合的实现，得益于超微采用的先进2.5D和3.5D封装技术。例如，台积电的CoWoS技术在此发挥了关键作用，使得MI300系列加速器能构建一个密集的运算层结构。其实，这些技术对超微来说并不陌生，他们曾在自家的Epyc CPU中便应用过这些技术。
据IEEE Spectrum报道，超微资深副总裁暨企业研究员Sam Naffziger表示，这是一种真正令人惊叹的矽堆叠，可提供目前业界已知如何生产的最高密度性能。此整合是采用两种台积电技术所完成，为SoIC和CoWoS。
超微新一代AI芯片系列与NVIDIA的Grace-Hopper超级芯片、和英特尔（Intel）的超级电脑加速器Ponte Vecchio等竞争对手产品，既有不同又有相似之处。超微MI300的CPU和GPU都包含在同一个封装中，这一点与Grace-Hopper相同。另外，超微的MI300A也采用AMD Infinity Fabric互连技术，如同NVIDIA的NVLink Chip-2-Chip互连技术将Grace CPU与Hopper GPU连接起来。
然而，Grace Hopper和MI300有所不同。例如，Grace和Hopper都是独立的芯片，整合了系统单芯片（SoC）所需的所有功能块，包括运算、I/O和快取，为水平连接且体积巨大，几乎达到微影技术的尺寸极限。而超微则采用不同的技术途径，这是超微过去几代CPU以来都采用的方式，也是英特尔（Intel）在其3D堆叠超级电脑加速器Ponte Vecchio中采用的相同技术。此技术概念称为系统技术协同最佳化（STCO）。
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