对于台系的IC封测代工（OSAT）产业来说，2023年确实充满了挑战。国内市场在解除封锁后，需求并未如预期的那样强劲复苏，导致这波库存的去化时间不断延长。尽管业内人士认为最坏的时期可能已经过去，但仍然没有看到明确的长单需求。然而，从长远来看，许多封测供应商仍然对AI、高效运算（HPC）以及车用电子等领域的大量需求保持乐观态度。
欣铨科技一直专注于车用电子、HPC、第三类半导体等专业IC测试领域。特别是在车用电子方面，电动汽车取代传统汽车的速度正在加快，而电动汽车的IC含量是传统燃油车的5倍以上。加上汽车制造商对IC的可靠性有着极高的要求，因此确保IC的测试质量成为了关键。欣铨目前的车用和安控营收比重已经达到了20%，并计划在未来将这一比例提升至30-40%。
近期，由于AI相关芯片测试需求的快速增长，元电科技的第四季度营收有望与第三季度持平。尽管2023年全年的营收预计将同比减少10%，但市场观察人士指出，随着京元电大客户的手机业务逐渐复苏，以及PC市场的复苏，长期来看，AI GPU测试的需求将会持续增长。
另外，小芯片（chiplet）成品测试正在成为未来的发展趋势。根据行业分析，传统的芯片制造过程通常需要进行多次测试，以确保芯片的质量并减少后续过程的浪费。在芯片封装前进行针测，封装后的成品需要进行最终的测试程序。然而，在系统芯片解决方案中，尤其是HPC芯片尺寸较大，因此更加注重芯片针测。当多项功能被整合到单一芯片时，晶粒尺寸会变得很大，这也使得单一芯片的成本大幅增加。在过去，针测在封装制程中扮演着确保晶粒正常运作的重要角色。但目前，供应链中的芯片品质主要由晶圆代工厂负责，而测试程序也同样由他们负责，例如台积电等公司。
然而，对于系统级封装（SiP）解决方案来说，不同的芯片必须被整合成SiP架构，封装后的成品需要进行更为复杂的测试程序。由于架构复杂，需要更多的测试程序来确保SiP模块的功能正常运作，例如电源完整性测试、信号完整性测试以及机械性测试等。
小芯片晶粒尺寸比整合过的系统芯片小，因此在SiP方式中针测所花费的时间不会太多。随着SiP模块中小芯片的数量不断增加，封装后对每个小芯片进行逐一测试变得不切实际。“因此需要系统级测试技术来测试整个模块”。
系统级测试可以涵盖功能级测试以验证小芯片之间的连接性，也可以进行压力测试以验证在大量负载下芯片的正常运作。例如确认电源管理IC（PMIC）能否在系统需求下提供足够的电流，SiP设备可以使用一些排针/球作为测试点来提供内部信号可见性并监控只在SiP范围内的电压轨。
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