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Rapidus与东大、法国Leti合作,共研先进芯片技术

来源: 责编: 时间:2023-11-20 17:14:03 255观看
导读日本Rapidus公司近期宣布,他们计划与日本东京大学、法国半导体研究机构Leti以及日本先进半导体技术中心(LSTC)展开合作,共同研发1纳米等级芯片的IC设计基础技术。这一合作将进一步提升芯片制造的技术水平,以满足日益增长的

日本Rapidus公司近期宣布,他们计划与日本东京大学、法国半导体研究机构Leti以及日本先进半导体技术中心(LSTC)展开合作,共同研发1纳米等级芯片的IC设计基础技术。这一合作将进一步提升芯片制造的技术水平,以满足日益增长的计算需求。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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据日经新闻报道,Rapidus与东京大学、理化学研究所(Riken)参与的LSTC研究机构已于2023年10月与法国Leti签订了合作备忘录(MOU),旨在进一步探讨合作方案。此次合作的目标是发展1.4~1纳米的下一代芯片设计的必要基础技术。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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据了解,1纳米等级芯片在节能和运算效率上将比2纳米芯片高出10~20%,预计这种芯片将在2030年代普及。然而,要实现这一目标,需要发展出不同的晶体管结构。Leti在晶体管结构等领域拥有关键技术优势,因此双方将共同研发。LSTC预计将在试作品的评估与测试、人才派遣等方面提供协助。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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Rapidus一直专注于2纳米及以下芯片的量产技术与生产机制。他们已在日本北海道千岁市开始兴建研发与生产工厂IIM-1,并计划在2025年4月在IIM-1工厂内引进2纳米芯片试作产线,2027年实现量产。此外,Rapidus还与IBM合作发展2纳米芯片的量产技术,并与比利时电子研究中心(Imec)合作学习极紫外光(EUV)曝光机的技术。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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据悉,IBM正在考虑与Rapidus展开合作,以推动1纳米等级芯片技术的发展。Rapidus会长东哲郎在2023年多次表示,Rapidus有意开发1纳米等级或1.4纳米的芯片技术,强调在全球半导体开发竞争中要以最先进的等级为目标。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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为支持Rapidus的发展,日本政府已经提供了高达3,300亿日圆(22亿美元)的补贴。目前,他们正在准备通过政府预算投入2023年度的新补贴,以进一步推动Rapidus的技术研发和产业合作。2jg28资讯网——每日最新资讯28at.com


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