随着生成式人工智能的兴起，设备端人工智能市场正经历开放时刻，吸引了人们对新型存储半导体的浓厚兴趣。设备端人工智能指的是在信息技术设备中实现人工智能功能，而无需依赖服务器和云技术。
有消息称，三星电子正在积极研发低延迟宽IO（LLW）DRAM，计划在明年底实现量产。LLW DRAM是一种特殊类型的动态随机存取存储器，通过扩展输入/输出（I/O）路径来增加带宽，相较于传统移动产品LPDDR，能够显著提高在处理实时生成数据时的效率。
自2020年以来，三星电子一直致力于开发轻量级On-Device AI算法，并将其应用于SoC、内存和传感器，以增强在On-Device AI半导体领域的竞争力。预计明年，三星将全面进军市场，首次应用其内部开发的生成式人工智能产品Samsung Gauss。
SK海力士则准备为苹果公司即将发布的下一代增强现实（AR）设备VisionPro提供特殊DRAM。这款DRAM将与苹果新开发的VisionPro R1芯片搭配使用，支持实时高清视频处理。在开发阶段，苹果公司选择采用SK海力士的高带宽DRAM，继续巩固双方的合作关系。
由于配备On-Device AI的设备差异较大，因此在开发阶段需要与客户紧密合作，以确定生产方法和数量。这意味着存储器制造商将逐渐过渡到基于订单的业务模式，以更好地满足多样化的产品需求，保持定价能力并确保性能的稳定性。
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