ADM下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程

ictimes消息，近日，有消息透露，AMD下一代处理器Zen 5C有望采用台积电3nm及三星4nm制程进行制造。这一消息引发了业界对处理器市场竞争格局的关注。3wy28资讯网——每日最新资讯28at.com

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经过对LinkedIn上大量员工简介及负责项目的统计分析，AMD下一代处理器IP所运用的制程技术中，包括了台积电的N3制程及三星的4nm制程。一直以来，AMD都依赖于台积电进行生产制造。3wy28资讯网——每日最新资讯28at.com

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最近有报道称，AMD可能会与三星达成一项协议，将部分生产任务外包给三星，并利用其先进的4nm工艺技术。然而，具体的交易规模尚不清楚。另外，有最新消息称，AMD可能会选择三星作为代工厂，进行测试或生产一些I/O芯片。不过，目前的报告显示，AMD不太可能大规模采用三星的4nm工艺技术生产其主要IP。3wy28资讯网——每日最新资讯28at.com

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此外，有泄露的信息提到了一个名为Prometheus的全新代号。之前的信息显示，Zen 4的核心代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据此推断，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。3wy28资讯网——每日最新资讯28at.com

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在全球经济一体化的背景下，企业间的合作与竞争愈发激烈。尤其是在科技领域，企业间的合作与竞争更是不可或缺的一部分。对于AMD、台积电和三星而言，它们在处理器和制程领域的合作与竞争将使得双方的技术实力得到不断提升，进而推动整个行业的创新与发展。3wy28资讯网——每日最新资讯28at.com

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