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华邦电:未来三年DRAM产值有望翻倍

来源: 责编: 时间:2023-11-15 16:38:37 359观看
导读ictimes消息,人工智能(AI)的兴起正在全球范围内席卷,发展趋势已经确立。华邦电子总经理陈沛铭在成电论坛上表示,AI将推动动态随机存取记忆体(DRAM)市场快速增长。据估计,未来三年内DRAM产值有望翻倍,今年的产值约为430亿美元,随

ictimes消息,人工智能(AI)的兴起正在全球范围内席卷,发展趋势已经确立。华邦电子总经理陈沛铭在成电论坛上表示,AI将推动动态随机存取记忆体(DRAM)市场快速增长。据估计,未来三年内DRAM产值有望翻倍,今年的产值约为430亿美元,随着出货量和产品价格的上涨,到2026年有望突破1000亿美元的规模。9Hn28资讯网——每日最新资讯28at.com


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陈沛铭进一步指出,随着AI技术的普及,边缘AI应用也在逐渐兴起,这就要求记忆体需要配合其应用特性进行架构开发,采用一些创新技术,例如开发高效能、高频宽、低延迟、低功耗的记忆体,以及利用3D堆叠技术来增加记忆体容量和频宽等。这些技术创新将成为未来关注的重点。9Hn28资讯网——每日最新资讯28at.com


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陈沛铭还指出,服务器出货量过去每年都在增长7%至8%,但今年却出现了罕见的衰退,出货量可能从1400万台降至1200万台。不过未来有望恢复增长,其中,目前每年的AI服务器出货量不超过20万台,预计明年将大幅增加至100万台规模,这将带动高频宽记忆体(HBM)的供不应求。9Hn28资讯网——每日最新资讯28at.com


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陈沛铭强调,手机数据机、固态硬盘(SSD)和影像对记忆体频宽的要求很高,为了满足市场上对小密度、高计算能力的记忆体需求,华邦电子也推出了CUBE方案,以抢占AI商机。9Hn28资讯网——每日最新资讯28at.com

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