ictimes消息，据中国台湾经济日报报道，台积电的CoWoS先进封装需求正在迅速增长。除了英伟达在10月份确认扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷增加了订单量。
为了满足五大客户的需求，台积电正在加快扩大CoWoS先进封装的产能，预计明年的月产能将比原先的目标再增加约20%，达到3.5万片。业内人士分析称，台积电五大客户的大量订单表明人工智能应用已经蓬勃发展，各大厂商对于人工智能芯片的需求都出现了大幅增长的情况。
目前，CoWoS先进封装技术主要分为三种——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新的技术之一，结合了CoWoS-S和InFO技术的优点，利用中介层与LSI（本地硅互连）芯片提供了灵活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
根据公开资料，英伟达是台积电CoWoS先进封装的主要客户，几乎占据了六成的相关产能。这些先进封装技术被应用于英伟达的AI芯片，如H100和A100等。此外，AMD的最新AI芯片产品也正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC和CoWoS等两种先进封装结构。
随着AI技术的不断发展，对高性能芯片的需求将会持续增加。赛灵思、博通等公司也选择与台积电合作，采用CoWoS封装技术，是为了满足市场对高性能芯片的需求，并提供更好的性能和能效。未来，随着CoWoS封装技术的进一步发展和完善，相信它将在AI领域发挥更加重要的作用，推动AI技术的进一步发展和应用。
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