随着生成式人工智能（Generative AI）的快速发展，运算设备的升级已成为必然趋势。然而，服务器所需的GPU芯片和CoWoS封装产能等关键部件的供应紧张状况，正在对技术的实际应用造成影响。DIGITIMES研究中心资深分析师萧圣伦指出，这一供应紧张状况预计在2024年得到缓解，届时AI服务器出货量预计将突破百万台。
在近日举行的DIGITIMES供应链高峰会上，主题为“生成式AI与供应链：机会与挑战”的首日会议重点关注了半导体供应链。DIGITIMES Research的分析师团队以及亚马逊（Amazon）旗下AWS、超微半导体（AMD）、邓白氏（Dun & Bradstreet）、是德科技、NetApp等企业代表分别从各自角度深入剖析了生成式AI浪潮带来的机会与挑战。
萧圣伦深入分析了服务器产业、云服务、芯片制造等产业之间的紧密联系。他强调，由于生成式AI与大型语言模型（LLM）相关需求的爆发，大型云端业者和服务器品牌商都加入了AI服务器的军备竞赛。采购的重点主要集中在使用高带宽存储器（HBM）的高端AI服务器。
当前，GPU的供应紧张状况仍然存在，缺口约为20%。然而，这一情况预计在2024年得到改善。同时，封装GPU和HBM所需的CoWoS产能也在逐步增加。除了台积电，其他如美商Amkor、韩国的三星电子（Samsung Electronics）的CoWoS产能供应也在逐步增加。预计到2024年中前，全球CoWoS产能将比现在增加2倍甚至更多。
萧圣伦预测，2024年AI服务器出货量将突破100万台，占整体服务器市场的约7%。
DIGITIMES的数据显示，含有GPU加速的高端AI服务器主要被超大规模云服务商采购，2023年美国业者占据了95.3%的市场份额，其中微软的需求最为显著；而国内云服务商仅掌握2.9%的市场份额，其他企业合计占比更低，只有1.8%。
随着GPU供应状况在2024年的改善，包括产能增加和新款GPU的上市，企业能够获取的高端AI服务器数量预计将从1.8%增长到10.8%。同时，美国云服务业者对高端AI服务器的掌握将降低到82.8%，而国内云服务业者将掌握1.1%，来自中东的订单也预计将成长至5.3%。
另外，科技巨头也在竞相开发自家的AI专用芯片。其中，Google TPU已迈入第五代，计划于2024年第一季度问世；AWS开发的Trainium和Inferentia系列芯片也在持续迭代；Tesla芯片Dojo D1将于2024年问世。这些公司和博通（Broadcom）、Marvell、世芯电子合作开发相关技术，而ODM业者如广达、英业达、工业富联、纬颖、纬创、美超微（Supermicro）也将受益于此。
微软的第一代AI芯片（代号Athena）可能将于2024年下半年推出，据传将与创意电子合作；而Meta的第一代AI芯片（MTIA）将于2025年问世。这些都在表明，随着生成式AI的快速发展，全球供应链正在不断适应并积极应对这一变革。
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