东凯芯半导体完成A轮融资，专注高端光刻胶材料研发

近日，成都东凯芯半导体材料有限公司（简称“东凯芯半导体”）宣布完成A轮融资，投资方为诚信创投。官方信息显示，东凯芯半导体隶属于东材科技集团，成立于2023年5月，专注于高端光刻胶材料的研发与生产。公司在光刻胶材料的合成与纯化领域具备较强技术实力，并已申请多项专利，例如“一种 (4 - 叔丁基苯基) 二苯基氯化硫鎓盐的合成工艺”和“1-(4 - 烷氧基萘基)-1H - 环锍鎓全氟丁基磺酸盐”等。
据东材科技今年5月回应投资者的消息，东凯芯半导体由东材科技与韩国Chemax及种亿化学共同投资设立，核心业务包括高端光刻胶所需单体、光酸、树脂等的合成与纯化。目前，公司生产设备已完成安装和调试，进入试生产和市场推广阶段。韩国Chemax在光刻胶材料领域的技术积累和认证渠道优势，将与东材科技的有机合成技术、智能化制造经验及资金、人才优势相结合，共同推进先进光刻胶材料的研发与销售。
今年1月，东材科技曾发布公告称，控股子公司东凯芯半导体计划增资扩股并引入机构投资者。增资完成后，东凯芯半导体的注册资本将从7300万元增至1亿元。东材科技对东凯芯半导体的持股比例将从75.34%降至55.00%，但仍保持控股股东地位并拥有实际控制权。

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