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碳化硅外延晶片龙头瀚天天成冲刺港交所

来源:icspec 责编: 时间:2025-04-10 07:41:31 131观看
导读近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式向港交所递交上市申请,计划在主板挂牌上市,中金公司担任独家保荐人。这家成立于2011年的企业,是全球首家实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的公司,也是中国首家实现商业化3英寸
近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司正式向港交所递交上市申请,计划在主板挂牌上市,中金公司担任独家保荐人。这家成立于2011年的企业,是全球首家实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的公司,也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。
据招股书披露,瀚天天成在2024年通过自产和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片,累计交付量超过45万片。公司拥有110家客户,其中包括全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家,以及全球前10大功率器件巨头中的7家。其营收在2022年至2024年分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元人民币,同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元人民币。
图源:瀚天天成(图为碳化硅外延晶片)
瀚天天成表示,此次IPO募集的资金将主要用于扩大碳化硅外延晶片产能、技术研发以及营运资金补充等。据悉,该公司8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设,并于今年3月启动设备采购流程。
此前,瀚天天成在2024年12月完成了Pre-IPO轮融资,由厦门产投联合两只工银AIC基金共同推动。此轮融资得到了厦门市政府、市财政局的支持,目标规模达100亿元,首期设立规模为30亿元。

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