三星转向中国科技企业合作，缓解半导体业务困境

据咨询公司SemiAnalysis报道，三星已成为“中国最大的HBM供应商”。近年来，三星在美国市场面临挑战，尽管其已宣布投资400亿美元扩建得克萨斯州的先进芯片制造和封装设施，并获得高达64亿美元的联邦补贴，但其合约芯片制造业务仍难以争取到美国大客户，市场份额持续被台积电蚕食。台积电正计划在亚利桑那州增资“至少”1000亿美元建设芯片制造厂。
面对这一局面，三星将目光转向中国科技企业。据三星上月透露，由于美国出口管制政策趋严，中国科技企业加速采购先进的人工智能芯片，推动三星对华出口额在2023年至2024年间增长了54%。
野村证券亚太区股票研究联席主管CW Chung表示：“三星和中国彼此需要。”三星合约芯片制造业务还与昆仑芯合作开发了AI加速卡P800，其中也采用了三星的HBM技术。
随着中美贸易紧张局势加剧，中国市场的销售对三星的重要性不断提升，这为三星的半导体业务提供了新的支撑点。然而，双方的合作仍面临诸多挑战。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-141197-0.html三星转向中国科技企业合作，缓解半导体业务困境

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 越南岘港新建研发中心，聚焦半导体与AI技术创新

下一篇： 特斯拉一季度国内销量创新高，国产新势力围攻未果