斯达半导体重庆车规级模块生产基地封顶，预计明年达产

近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶。据西部重庆科学城消息，该项目由长安旗下的深蓝汽车与斯达半导体共同组建，一期产能50万片，二期将达到180万片。预计今年5月设备进场，6月实现小批量生产。
2023年5月，该项目签约，一个月后正式开工。据西部重庆科学城消息，项目总投资4亿元，预计2025年达产，达产后年产值约10亿元。深蓝汽车与嘉兴斯达半导体股份有限公司合作组建了重庆安达半导体有限公司，围绕车规级功率半导体模块展开合作，推动下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
斯达半导体是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套超过400万辆新能源汽车，年度IGBT模块全球市场份额排名第四，国内排名第一。据安达半导体相关负责人介绍，该项目将提升深蓝汽车的供应链垂直整合能力，助力其达成百万级销量目标，同时加速双方在“产研供需”方面的优势互补，打造高品质产品，助力重庆建设世界级智能网联新能源汽车产业集群。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-137367-0.html斯达半导体重庆车规级模块生产基地封顶，预计明年达产

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 东土科技：工业操作系统预计2025年高增长

下一篇： 至讯创新科技获半导体PVT差异消除专利，加速存储芯片研发