据知情人士透露，人工智能领域的头部企业DeepSeek正在筹划自研芯片，并广泛寻找芯片设计领域的专业人才。目前，DeepSeek的自研芯片是面向端侧还是云侧尚不确定。根据路透社报道，OpenAI已于2024年联合博通、台积电开发其首款自主设计的推理芯片，计划于2026年推出。与此同时，OpenAI还在计划增加采用AMD芯片，以满足其激增的基础设施需求。
随着AI技术的快速发展，对高算力芯片的需求呈爆发式增长。芯片作为AI模型训练和推理的核心“引擎”，其重要性不言而喻。然而，现有的芯片解决方案在性能和成本上存在局限性，尤其是在大模型参数量从千亿级向万亿级跃进的背景下，通用芯片的瓶颈日益凸显。
当前，全球AI芯片市场主要被英伟达等少数几家国外企业占据，英伟达更是垄断了八九成的AI芯片市场。随着大模型的发展，通用芯片的局限性愈发明显，开发专用硬件成为满足人工智能工作负载需求的有效途径。此外，美国对华芯片出口管制不断升级，高端GPU等关键芯片的供应受到限制，供应链安全问题日益凸显。
自研芯片不仅可以提高性能、降低外部风险、优化功耗，还可以根据企业自身需求打造差异化的产品。面对高端GPU等芯片的高昂价格，自研芯片或将成为企业实现长期降本增效、满足预算限制的必然选择。
DeepSeek和OpenAI的同步押注芯片自研，标志着AI领域的竞争已从算法创新转向“算法-芯片-数据”三位一体的生态竞争。目前，DeepSeek的R1&V3推理服务已与华为昇腾芯片高度结合，确保在面临英伟达断供时能够实现国产替代。截至2025年2月7日，已有16家国产AI芯片企业宣布适配或上架DeepSeek模型服务，10家国内云计算巨头也宣布对DeepSeek的支持。
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