据行业消息透露，今年全球半导体无晶圆厂及IT大厂将普遍采用3nm制程作为主要工艺，预计大部分订单将流向台积电，这一举措可能加剧其与三星代工的市场份额差距。
截至6月17日，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌在内的7家知名公司已确认选择台积电的3nm工艺。尽管三星代工部门一直争取谷歌和高通的订单，但最终两公司选择了台积电。
尽管三星早在三年前就开始量产3nm工艺，但面临客户争夺方面的困境。三星率先推出的3nm环栅（GAA）工艺在良率和效率方面表现不如预期，主要应用于小众市场如加密货币挖矿。此外，据报道，三星系统LSI部门生产的Exynos 2500芯片在3nm工艺下的良率也未达预期水平。
业内专家指出，三星3nm工艺面临的主要问题在于良率和能效低下。相较之下，台积电在控制功耗和发热量方面表现出色，性能较三星高出10%~20%。随着人工智能服务在移动和服务器市场的扩展，芯片能效成为了关键因素。
根据TrendForce的数据显示，三星电子在晶圆代工市场份额略有下降，从去年第四季度的11.3%降至今年第一季度的11%；而台积电的市场份额则从61.2%上升至61.7%。尽管智能手机需求下降，但台积电依旧保持领先地位。
台积电在半导体行业的3nm工艺上的领先地位不断得到加强，其高效的能耗控制和稳定的良率表现，使其成为全球众多科技巨头的首选。随着人工智能等新兴技术的快速发展，3nm工艺的普及将为台积电带来新的增长机会，推动其在市场上的进一步巩固和扩展。
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