在半导体产业的激烈竞争中，全球顶尖企业纷纷加大研发投入，英特尔位居榜首。最新数据显示，英特尔过去十二个月的研发费用高达165.2亿美元，领先全球半导体巨头。高通紧随其后，投资额逾88.6亿美元，成为全球投资王。以下是统计的排名前12的半导体企业及其最新研发投资计划。
1. 英特尔
研发费用：165.2 亿美元
英特尔计划在美国俄亥俄州建设两家新的尖端芯片工厂，投资额超200亿美元，加速在多领域的技术创新。
2. 高通
研发费用：88.6 亿美元
高通五年产业投资在中国台湾完成，投资金额超过14亿美元，同时在5G技术与产品开发方面提供支持。
3. 英伟达 (NVIDIA)
研发费用：78.1 亿美元
英伟达今年已在人工智能初创企业投资20多家，以锁定市场。公司正考虑在新加坡进行重大投资。
4. AMD
研发费用：57.3 亿美元
AMD计划在印度投资4亿美元，建立最大的设计中心，预计到2028年底在印度增加3000名工程师。
5. 台积电
研发费用：55.3 亿美元
台积电全球研发中心揭幕，成为推出2纳米芯片的第一家公司，预计将为半导体产业带来革命性变化。
6. 博通公司 (Broadcom)
研发费用：50.6 亿美元
博通宣布将参与在西班牙发展半导体产业的计划，投资可能价值10亿美元，建设大型后端半导体设施。
7. 美光科技 (Micron)
研发费用：31.1 亿美元
美光科技计划投资逾43亿元人民币，在中国西安扩大封装测试工厂，引进高性能设备，促进模拟和嵌入式处理芯片的生产。
8. 恩智浦 (NXP)
研发费用：22.5 亿美元
恩智浦与其他企业共同投资德国的新公司，加速基于RISC-V架构的产品商业化。此外，恩智浦将通过欧洲微电子共同利益项目提供资助，强化在欧洲的研发能力。
9. 美满电子 (Marvell)
研发费用：18.5 亿美元
美满电子将在越南胡志明市建立半导体设计中心，提供全套宽带通信和存储解决方案。
10. 德州仪器 (TI)
研发费用：18.4 亿美元
TI计划在美国犹他州李海建造第二座300mm晶圆厂，预计创造800个工作岗位。该投资将使其在半导体产业增强全球供应链的弹性。
11. 亚德诺半导体 (ADI)
研发费用：16.8 亿美元
ADI将在爱尔兰利默里克投资6.3亿欧元，扩大晶圆产能，以支持下一代信号处理创新，促进工业、汽车、医疗等领域的数字化转型。
12. 微芯科技 (Microchip)
研发费用：11.5 亿美元
微芯科技宣布将在科罗拉多州斯普林斯生产基地投资8.8亿美元，扩大碳化硅和硅产能，预计新增约400个岗位。同时，计划在印度投资3亿美元，强化研发中心和工程实验室。
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