在4GLTE通信时代，射频前端分立方案与模组方案并存。其中，采用模组方案的射频前端，具备更高的集成度和更优的性能，主要应用于高端手机。而采用分立方案虽能满足需求，但性能中等，主要应用于中低端手机。
随着5G通信的来临，射频前端器件的数量大幅上升，分立方案无法满足小型化要求，且采用分立方案将带来较长的终端调试周期以及更高调试成本。因此，5G手机中射频前端的模组化趋势更加明显，L-PAMiF、L-PAMiD等模组在发射通路得到广泛应用。
射频前端模组化趋势对厂商提出更高要求，既要求射频前端公司拥有更强芯片设计能力，尽可能覆盖各类型器件（滤波器、PA、开关、LNA等），提升模组一致性和可靠性；同时，需要射频前端厂商具备较强的集成化模组设计能力和良好的SiP封装工艺积累，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。
射频前端趋于高集成化、小型化，同样的，接收通路也逐渐被DiFEM和L-FEM等模组产品替代。本次发布的应用于n77/n78频段L-PAMiF和L-FEM是星曜半导体射频模组产品线征程中的又一重要里程碑。本次模组芯片的推出，充分体现了星曜半导体在射频模组上卓越的自主研发能力和创新力，对未来更多的射频前端模组产品具有非常关键的长期意义。
星曜半导体专注于射频前端滤波器和模组芯片的设计研发，具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，产品已完全覆盖主流通信频段，广泛应用于智能手机与物联网等领域，已导入三星手机/平板，以及华为、oppo、荣耀等手机品牌客户。星曜已全面布局对标国际先进企业的5G高集成度射频前端模组产品，有望把握5G射频前端模组国产化机遇，不断完善L-PAMiD、L-PAMiF等高集成发射模组以及L-FEM、DiFEM等高集成接收模组的产品布局。未来，星曜将继续致力于开发更高性能、更具竞争力的射频前端芯片，持续发布射频前端的各类接收模组、发射模组，助力国产射频前端解决方案的长足发展。
在5G通信的推动下，射频前端模组化趋势日益明显。在这个过程中，星曜半导体凭借其卓越的自主研发能力和创新力，成功推出了一系列应用于n77/n78频段的L-PAMiF和L-FEM模组芯片，为射频前端行业树立了新的里程碑。未来，我们有理由相信，星曜将继续发挥其在射频前端领域的优势，为推动国内射频前端解决方案的发展做出更大的贡献。
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