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data-v-7ba6a552>小米自研3纳米芯片,美国或限制台积电为小米代工

来源: 责编: 时间:2025-05-29 09:06:52 202观看
导读 class="art_content" data-v-7ba6a552>据Wccftech报道,小米日前正式发布了其首款自研芯片“玄戒O1”,成为首家成功商用3纳米制程系统单芯片(SoC)的中国企业。这款芯片采用台积电第二代3纳米制程(N3E)生产,目前已被应用于小
class="art_content" data-v-7ba6a552>
据Wccftech报道,小米日前正式发布了其首款自研芯片“玄戒O1”,成为首家成功商用3纳米制程系统单芯片(SoC)的中国企业。这款芯片采用台积电第二代3纳米制程(N3E)生产,目前已被应用于小米15S P和Pad 7 Ultra等产品中。

小米创始人兼CEO雷军透露,该芯片的研发始于2014年,虽然在2017年一度中断,但如今已重启并实现量产。整个项目耗资超过135亿元人民币(约合18.7亿美元)。雷军还表示,未来十年,小米将投入至少500亿元人民币用于芯片研发,进一步推动核心技术自主化。

据CNBC报道,美国政府近年来不断加强对中国先进半导体技术的出口管制,特别是涉及人工智能(AI)和军事领域的芯片技术。如果美国认为小米的芯片研发能力可能威胁其技术优势,未来可能限制台积电为小米代工,这或将重演华为的遭遇。

目前美国政府尚未对此事发表正式评论,但业内普遍认为,小米与台积电的合作存在潜在风险。

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