快科技5月19日消息，雷军今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工艺打造，力争跻身第一梯队旗舰体验。
央视新闻发文提到：“这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。”
小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
据雷军介绍，2014年9月，澎湃项目立项。
2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。
后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。
小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
2021年初决定造车的同时，还决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
雷军称小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-151350-0.html央视新闻评小米玄戒O1：中国内地3nm芯片设计的一次突破！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
