天风国际分析师郭明

意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32微控制器（MCU）软件生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统界面（UCSI）软件库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬件，以及

TrendForce 表示，电视部份零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动 TDDI 需求，第二季供应链出现零星急单，但因智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，达 262 亿美元，季减约 1.1%。其中，台

德州仪器 （TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是先进传感技术的领导者，今日推出全新电流传感器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流传感器，以及电流

据西部重庆科学城官微消息，9月3日，网联智驾·科学谷园区建设成果发布会在科学谷数智科创园举行，同期还举行了项目集中签约活动、集中发车仪式。（图源：西部重庆科学城）据了解，西部（重庆）科学城加速打造智能网联汽车产业发展高地

9月5日消息，据“天津经开区一泰达”公众号消息，9月1日，由中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称中汽中心）主办，天津经开区承办的中国汽车芯片标准检测认证联盟成立大会在天津经开区召开。（图源：天津经开区一泰达）据悉，中国汽车

据三元区岩前镇官微消息，近日，三明展鑫半导体封测及智能装备制造项目4幢标准厂房均完成建设，为项目开工建设提供场地保障。据悉，该项目是三元区在第六届数字中国建设峰会上签约项目之一，于6月份入选省数字经济项目库。项目

9月5日消息，自“中国广州发布”公众号获悉，广州将新建世界领先的智能汽车示范园区，以迎接自动驾驶商业化运营的到来。（图源：中国广州发布）广东省汽车工程学会秘书长周玉山在受访时透露，目前该园区正在选址和筹建中，对该示范园

随着AI、5G与数码转型议题的发酵，信息安全议题的重要性与日俱增，如何有效防范黑客攻击，成为台湾科技产业十分重视的议题，毕竟一旦系统被骇，不论是自身亦或是客户本身所拥有的机敏数据外泄，造成的直接与间接损失恐难以估量。

DigiKey是全球商业经销领导厂商，提供丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。已推出 City Digital影集第3季全集，探讨物联网在汽车产业中的演变和发展。本季共三集，由Analog Devices赞助。透过研究电气化、自驾

芯片制造工艺继续发展，达到5nm以下，并继续扩展到4nm和3nm。此外，台积电还明确表示，将在2025年大规模生产2nm芯片。

这表明芯片制造仍有更多的可能性，但我们能否依靠传统方法在未来十年实现可持续的性能突破？我们应该用什么

9月5日消息，据熊本日日新闻的报道，台积电日本子公司 JASM 所营运的熊本晶圆厂已经进入最后阶段。其中，办公大楼部分已经在 8 月份正式投入使用，部分员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。晶圆厂厂

英伟达CEO黄仁勋于9月4日晚间在印度首都新德里会见了印度总理纳伦德拉·莫迪。这是两人的第二次会面，凸显了英伟达在印度快速发展的科技产业中的重要地位。

这是黄仁勋第二次与印度总理莫迪会面，并强调NVIDIA在印度快

应用材料公司（Applied Materials）作为全球最大的半导体设备制造商，近日宣布将在硅谷建立一个全新的研发中心，投资总额高达40亿美元（约266亿元人民币）。该研发中心将成为该公司全球研发网络的重要一环，旨在推动半导体的制造技

据路透社报道，芯片制造商博通（Broadcom）计划以610亿美元（约4398.1亿元人民币）收购云技术公司VMware，以进一步扩大其云业务。此次收购价格较VMware的市值溢价了约43%。

VMware是一家提供云计算和虚拟化软件的科技公司，成立于

近年来，国内设备国产化加速的趋势日益明显。这一趋势的推动因素主要包括政策支持、供应链结构合理化和地缘政治需求等。随着国内半导体设备市场规模的不断扩大和技术水平的提升，国产设备逐渐成为国内芯片制造行业的首选

国内IC设计产业对台湾企业的竞争压力日益增大。尽管国内实体经济状况并不理想，芯片需求状况相对低迷，但IC设计企业仍然能够借助国产替代的趋势以及激烈的价格竞争，将台湾企业挤出原有的供应链。

中美贸易战，关键领域在芯

三星电机宣布，将参加“KPCA show 2023”，展示大面积、高多层、超薄型下一代半导体基板技术。半导体基板是通过连接高度集成的半导体芯片和主板来传输电信号和功率的产品。随着半导体性能的发展，需要增加内层数、实现微电

供应链近期传出，苹果（Apple）有意开发更低价MacBook系列产品，借此与Chromebook一争教育市场。不过，以苹果的开发模式，新品从开发进入量产需要9个月时间，如今主要供应商诸如广达、富士康尚未有动静，推估2024年上半推出此产品

近日，意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升级博格华纳的车规功率模块。此外，博格华纳还宣布与安森美公司签署了总值10亿美元的交易，以获取Si

中国联通官网发布招标公告，2023年智能机顶盒集采项目已具备采购条件，现进行资格预审，邀请有意向的潜在申请人提出资格预审申请。公告内容显示，本次采购的智能机顶盒产品，预估采购总规模934.9万台。项目不划分标包，不接受代

8月28日，乾照光电发布公告称，公司与南昌市新建区人民政府于近日签署了《海信乾照江西半导体基地项目协议书》。双方本着平等、自愿、合作共赢的原则，经友好协商，就公司在新建区投资建设“海信乾照江西半导体基地项目”初

9月4日，中国汽研与重庆长安汽车股份有限公司（以下简称“长安汽车”）、工业和信息化部电子第五研究所（以下简称“电子五所”）三方签署共建“集成电路测评创新中心”（以下简称“创新中心”）合作备忘录。集成电路测评是当前车规

据知情人士表示，国家集成电路产业投资基金(大基金) 第三期即将推出，预计融资规模为人民币3000 亿元，以加大力度追赶美国和其他竞争对手。我国曾在2014 年和2019年推出类大基金一期和大基金二期，分别募资 1387 亿元人民币

沃尔沃汽车集团官微消息，9月4日，沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技C+轮融资交割仪式在上海举行。据了解，沃尔沃汽车不断加大对于电气化驱动方案等领域的技术投资，并通过“垂直整合”电气化领域全栈技术，打造具有更长续航