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在战争、气候变化、人口老龄化和供应链中断等严重全球危机的背景下，加上对更好的流动性、可靠的能源、医疗保健的需求，半导体在世界舞台上发挥的作用从未如此重要。在今年的五月imec举办的ITF World会议上，来自全球领先

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近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本

根据外媒报道，三菱电机已经在其位于日本福山的工厂完成了第一条300mm晶圆产线的设备安装调试，样品生产和测试验证了生产线上加工的功率半导体芯片达到了所需的性能水平。报道称，三菱电机计划于2025财年开始量产300mm 功

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一，素有“半导体产业皇冠上的明珠”之名。作为典型的技术驱动行业，E

东京电子（TEL）台湾分公司东京威力科创总裁张天豪近日表示，看好未来半导体的发展，TEL将加码深耕台湾，除了今年扩充新竹技术中心洁净室一倍以上；2024年底成立台南新营运中心，再容纳千名人力。东京威力科创近期发表2项核心的技

据韩媒报道，三星电子先进封装（AVP）事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」，目标2025年开始量产。据悉，该项技术与既有HBM相比，Cache DRAM功耗效率将改善60%，资料移动延迟将减少50%。在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大

TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其

面板双虎拚转型，今年双双参加半导体展，大秀技术成果。群创将首度展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产，此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务，为AXI产业增添新动能。本文引用地址：http://www

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