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Q2全球前十大晶圆代工厂营收季减1% 台积电市占率下滑至56%

来源: 责编: 时间:2023-09-06 09:26:22 471观看
导读TrendForce 表示,电视部份零组件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动 TDDI 需求,第二季供应链出现零星急单,但因智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱,第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,达 262 亿美元,季减约 1.1%。其中,台

TrendForce 表示,电视部份零组件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动 TDDI 需求,第二季供应链出现零星急单,但因智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱,第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,达 262 亿美元,季减约 1.1%。其中,台积电市占率由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%。yF828资讯网——每日最新资讯28at.com


TrendForce 指出,第二季供应链出现零星急单,成为支撑晶圆代工产能利用与营收主要动能,但此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱,汽车、工控、伺服器等原先相对稳健的需求则进入库存修正期。yF828资讯网——每日最新资讯28at.com


台积电 (2330-TW) 第二季营收衰退至 156.6 亿美元,季减 6.4%,市占率则由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%;三星第二季晶圆代工事业营收为 32.3 亿美元,季增 17.3%,带动市占率由前季的 9.9%,成长至 11.7%。yF828资讯网——每日最新资讯28at.com


从前十名来看,晶合集成受惠 LDDI、TDDI 等库存回补急单,及 55 奈米产能开始出货,带动第二季产能利用率回升,营收大幅季增 65%,顺利超越东部高科,重返第十名。yF828资讯网——每日最新资讯28at.com


展望第三季,下半年旺季需求较往年弱,但第三季供应链包含如 AP、modem 等高价主晶片,及周边 IC 订单,有望支撑苹果供应链产能利用率表现,加上少部分 HPC AI 晶片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 预期,第三季全球前十大晶圆代工产值有望自谷底反弹,后续缓步成长。yF828资讯网——每日最新资讯28at.com




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