• 【IPO价值观】精实测控净利润增长背后:汇兑损益成隐忧,资产结构待优化;因与大华买卖合同纠纷,中威电子被冻结1622.16万元

    1.【IPO价值观】精实测控净利润增长背后:汇兑损益成隐忧,资产结构待优化2.【每日收评】集微指数跌4.09%,神工股份3亿元定增申请获证监会核准批复3.因与大华产生买卖合同纠纷,中威电子被冻结1622.16万元4.兴瑞科技:价格战让
    发布时间:2023-09-08 阅读:423
  • 3000亿元半导体材料项目,抢抓黄金窗口期

    集微网消息,半导体材料国产化自给进程正在加速。从本土项目来看,2022年半导体材料类项目活跃度较高。从2022年取得进展(签约、开/竣工、投产等)的半导体项目来看,材料类项目数量最多,占比27%。集微网统计显示,2022年共计投
    发布时间:2023-09-08 阅读:451
  • “印度制造”崛起?供应链高度依赖中国进口

    ‍‍集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载集微网消息 近年来,印度制造逐渐崛起,成为了一个备受关注的话题。印度一直以来都有着发展制造业的雄心,并在2014年提出了旨在吸引国际厂商建厂并推动本土制造业发展的“印
    发布时间:2023-09-08 阅读:421
  • 联发科3nm芯片成功流片!

    2023年9月7日 – MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作
    发布时间:2023-09-08 阅读:405
  • 英国最大晶圆厂大裁员!

    集微网消息,英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab(简称NWF)在未来所有权不确定的情况下,将裁员100人的决定归咎于英国政府的限制据外媒The Register报道,2021年NWF以6300万英镑(7900万美元)的价格出售给了荷兰芯片制造商Nexperi
    发布时间:2023-09-08 阅读:449
  • ASML警告:出口管制不是可行做法 不要“逼迫中国大陆创新”

    集微网消息,据电子时报报道,荷兰半导体设备公司ASML正看到美国对华遏制政策的负面影响。ASML CEO Peter Wennink在9月4日晚播出的Nieuwsuur电视节目中分享了他对中国大陆问题以及该公司面临的出口管制和保护主义的看法
    发布时间:2023-09-08 阅读:412
  • 日本开发这项新技术,可将SiC晶圆制造成本降低30%!

    由于SiC硬度大和易脆裂等特性,晶锭切割成为制约SiC器件制造核心瓶颈。近期,日本Dry Chemicals开发了一种新的工艺,能够将SiC晶圆的制造成本降低20~30%。该技术的核心是在晶锭上进行开槽,这样可以使得晶圆切片的时候更加平
    发布时间:2023-09-08 阅读:413
  • JBD首发单片全彩垂直堆叠Micro LED原型

    近日,Micro LED微显示器制造商JBD正式发布单片全彩垂直堆叠Micro LED微显示屏Phoenix(凤凰)系列原型。据介绍,此前发布并正在量产的Hummingbird(蜂鸟)系列主要针对30°FOV采用光波导方案的AR眼镜应用,而Phoenix(凤凰)系列则设
    发布时间:2023-09-08 阅读:453
  • 新增6个SiC项目,3家上市公司加码

    插播:能华半导体、华灿光电、国星光电、聚能创芯、北方华创等企业参编《2022氮化镓产业调研白皮书》,详情点文末“阅读原文”。最近,碳化硅行业又新增了6个项目,建设单位包括芯干线、芯朋微、锴威特和桑德斯等器件、设备
    发布时间:2023-09-08 阅读:379
  • 研报丨8月动力电池价格续跌,预计9月市场供需有望逐渐回稳

    Sep.07 2023产业洞察据TrendForce集邦咨询研究显示,由于下游需求不足,动力电池供需力道均疲弱,8月中国动力电池均价(以下均以人民币计)跌破0.6元/Wh,车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价跌幅达10%,分别为0.6
    发布时间:2023-09-08 阅读:387
  • 20万片!3大企业将发力8吋SiC

    插播:烁科晶体、普兴电子、安海半导体、国星光电、北方华创、恒普科技、北京中电科、中国电科48所、华卓精科、凯威、合盛硅业、中科汉韵、南方半导体、山西中电科、蓉矽半导体、中电化合物、纳设智能、中微力合、国顺
    发布时间:2023-09-08 阅读:399
  • 加速串行总线分析 | 特励达力科推出 65 GHz带宽,12 位高精度示波器平台!!

    特励达力科推出65 GHz带宽,12位高精度示波器平台12位高精度、跨层分析和无与伦比的调试功能与针对PCIe和USB-C测试的新串行数据分析包相结合。2023年9月5日,纽约Chestnut Ridge, 特励达力科今天宣布推出全新 WaveMaster
    发布时间:2023-09-08 阅读:407
  • 联发科:3nm流片成功

    MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充
    发布时间:2023-09-08 阅读:386
  • SIA:7月份中国半导体销售额环比增长2.6%

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合全球芯片销量同比下降11.8%。SIA公布了7月全球半导体行业销售额。据SIA统计,2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元,比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%,但比 2022
    发布时间:2023-09-08 阅读:381
  • ASML今年将推出创纪录的EUV光刻机,价值3亿美元

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自tomshardwareASML即将推出NA为0.55,分辨率达到8nm的EUV设备。本周,ASML首席执行官Peter Wennink表示,今年有望推出业界首款数值孔径(NA)达到0.55的极紫外(EUV)光刻设备。ASML的Twinscan
    发布时间:2023-09-08 阅读:375
  • 淮安区竹巷街和城河街LED路灯采购项目(二次)询价公告

    项目概况淮安区竹巷街和城河街LED路灯采购项目(二次) 采购项目的潜在供应商应在淮安市财建工程咨询有限公司代理部(淮安市国际商城A3楼6楼)获取采购文件,并于2023年09月14日 09点00分(北京时间)前提交响应文件。一、项目基本
    发布时间:2023-09-08 阅读:401
  • 航盛新能源总部基地项目签约江苏常熟 总投资20亿元

    9月7日,总投资20亿元的航盛新能源总部基地项目签约落户江苏常熟经开区。航盛新能源总部基地项目一期用地122亩,建设不少于13万平米电子厂房及研发中心,主要研发生产新能源汽车智能座舱及智能驾驶域控制器、新能源电驱动
    发布时间:2023-09-08 阅读:368
  • DRAM及NAND Flash同步止跌上扬 威刚8月营收跃增三成

    受惠8月DRAM与NAND Flash现货价同步止跌上扬走势确立,中国台湾存储器模组大厂威刚(3260)8月合并营收月跃增3成达29.71亿元,是近11个月来单月营收高点。威刚指出,由于存储器上游厂减产效应发挥且库存接近合理水位,继第二季DR
    发布时间:2023-09-08 阅读:353
  • 某部LED显示屏购置项目公开招标公告

    项目概况某部LED显示屏购置项目 招标项目的潜在投标人应在天津市南开区华苑桂苑路与物华道交口鑫茂军民园1号楼A座二层212室。获取招标文件,并于2023年10月07日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目
    发布时间:2023-09-08 阅读:371
  • NOR Flash价格持续走低,三星NAND减产有望利好

    据科技新报消息,美国金融机构9月8日出具报告,显示由于需求疲软,NOR Flash存储芯片价格将持续走低,价格侵蚀将逐渐稳定。而NAND潜在涨价氛围,有助于客户在2024年以前带货。机构更看好华邦的股价表现。进入下半年,存储芯片市
    发布时间:2023-09-08 阅读:366
  • 晶圆代工降价 存储器回春?

    九月六日的中国台湾国际半导体展是个契机,多头或许可以顺利引导资金转向半导体族群,特别是成熟制程库存调整压力延续,中国晶圆代工厂杀价抢市竞争激烈,对于疫情期间成熟制程不断涨价,获利受到压力的IC设计开始要求中国台湾
    发布时间:2023-09-08 阅读:388
  • 从PCIM展,看东芝眼中的功率器件市场热点

    虽说电子产业还处在下行通道内,但这样的市场环境下,仍然有一些势头很不错的企业,比如说东芝(Toshiba)。从东芝的FY2023Q1(截至2023年6月)季报来看,这家公司季度营收(净销售额)7041亿日元,其中电子器件与存储解决方案(ElectronicDe
    发布时间:2023-09-08 阅读:396
  • 异构集成时代的测试策略

    摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一定律对于计算技术的进步至关重要。 几十年来,晶圆厂通过制造越来越小的晶体管,成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长,但我们已经达到了这些工艺的物
    发布时间:2023-09-08 阅读:382
  • 首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造

    9 月 6 日消息,近日,北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的 Chiplet 互联接口 PBLink 回片测试成功。PBLink 接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重
    发布时间:2023-09-08 阅读:403
  • 台媒:2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装

    集微网消息,据台媒电子时报报道,在人工智能热潮中,CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注,但基于3D Chiplet(小芯片)技术的智能手机AP(应用处理器)预计要到2025年之后才会大量采用。随着摩尔定律接近物理极限,以及愿意承担3
    发布时间:2023-09-08 阅读:361
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