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近日,小米正式发布了全新自研手机SoC——玄戒O1。这款芯片在架构设计和制程工艺上与高通、联发科等大厂的旗舰芯片处于同一水平。据半导体供应链业者透露,早在半年前,业内就已预测小米这款旗舰级SoC在硬件规格上足以挑战
发布时间:2025-05-26 阅读:127
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据上诠透露,其针对LPO(线性可插拔光模块)和CPO(共封装光学)已完成试量产线的搭建,并计划于2025年底和2026年第三季分别进行1.6T产品的量产验证。未来,LPO和CPO或将作为共存技术,共同推动光通信领域的发展。上诠表示,目前其产品
发布时间:2025-05-26 阅读:117
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据台积电旗下光学元件制造厂采钰透露,公司正积极布局AR眼镜市场,并计划在2025年持续推进超颖界面(Metasurface)等新兴光学技术的应用。采钰表示,这些技术将逐步导入其两大核心业务领域——CMOS影像传感器(CIS)与微型光学元件
发布时间:2025-05-26 阅读:111
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据韩媒Newsis和首尔经济等报道,三星生物制药近期决定将生物药品委托开发生产(CDMO)与生物相似药(biosimilar)业务人员分割,以解决利益冲突问题。这一举动引发了业界对三星电子晶圆代工业务是否分拆的讨论。三星半导体暨装置
发布时间:2025-05-26 阅读:103
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据韩媒Deal Site援引业界消息,即使三星电子成功通过NVIDIA的12层HBM3E品质认证测试,短期内也难以显著提升收益。SK海力士已提前占据NVIDIA大部分订单,使三星面临供货限制。三星此前预计在6~7月完成认证,但因进度延迟,结果
发布时间:2025-05-26 阅读:107
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据日经新闻(Nikkei)报道,日本化学大厂住友化学计划通过其在韩国的全资子公司东友精密化学,进一步扩大在韩国的半导体材料研发能力。此次投资案将聚焦于益山工厂,新建尖端材料研究所,并采购最新的无尘室设备,预计于2026年起逐
发布时间:2025-05-26 阅读:117
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据日刊工业新闻和日经新闻等报道,美国碳化硅(SiC)晶圆与功率半导体大厂Wolfspeed近期传出可能申请破产的消息,这一事件不仅对SiC功率半导体市场造成冲击,还可能对日本瑞萨电子等采购商带来连锁反应。Wolfspeed长期以来专注
发布时间:2025-05-26 阅读:114
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据日经新闻报道,日本电子零组件厂商京瓷正对其半导体有机基板生产体系进行重大调整。该公司决定逐步缩减标准型服务器相关有机基板的生产,并将产能集中到更具竞争力的产品线。这一调整的背后,是由于其现有产品未能满足AI
发布时间:2025-05-26 阅读:122
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据报道,中国台湾多家IC设计厂商在COMPUTEX 2025上展示了针对AI应用的创新技术。除了行业龙头联发科和瑞昱,义隆、敦泰、钰创、撷发以及神盾集团等企业也积极参与了此次展会。展会期间,联发科和瑞昱展示了全产品线,而中小
发布时间:2025-05-26 阅读:107
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据业内人士透露,尽管终端需求尚未全面复苏,但存储器市场价格持续上涨,加上关税豁免期带来的急单效应,存储器模块厂2025年上半年的运营表现向好,下半年市场价格预计保持稳定。整体来看,存储器市场前景依然被广泛看好。广颖董
发布时间:2025-05-26 阅读:117
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Skymizer近期推出全新解决方案HyperThought,旨在推动AI技术的广泛应用,助力客户与芯片设计企业根据实际市场需求,开发出更具效益的AI芯片产品。据《It's秀TIME》报道,Skymizer技术长唐文力在专访中提到,AI技术正逐渐走入普
发布时间:2025-05-26 阅读:124
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据报道,NVIDIA执行长黄仁勋近日发布了备受关注的NVLink Fusion技术。和硕共同执行长郑光志对此表示,该技术打破了以往封闭式架构,为上下游合作伙伴加入AI生态体系提供了更多可能性。这对和硕而言无疑是一大利好消息,未来
发布时间:2025-05-26 阅读:114
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5月22日,上海临港新片区管委会、上海临港经济发展(集团)有限公司与先导科技集团有限公司正式签署项目投资协议。根据协议内容,先导科技集团计划投资50亿元,在上海临港新片区建设集成电路核心零部件及系统总部基地。该项目
发布时间:2025-05-26 阅读:124
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近日,徐州鑫上达半导体有限公司正式成立,法定代表人为彭抗,公司注册资本高达1亿元人民币。据天眼查App显示,该公司由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股。公司经营范围广泛,涵盖半导体分立器件的制造与销售、集成电路
发布时间:2025-05-26 阅读:133
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据ET新闻报道,三星电子计划从2028年起在芯片封装中采用玻璃中介层技术。这一技术将带来更高的性能、更低的成本以及更快的生产效率,有望对AI芯片封装领域产生深远影响。中介层在2.5D芯片封装中扮演着重要角色,尤其对于AI
发布时间:2025-05-26 阅读:109
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5月21日,深交所主办了以“东方欲晓”为主题的第二十四期“创享荟”活动,聚焦算力芯片领域展开专题交流。活动吸引了30余家企业和市场机构代表参与,覆盖算力芯片设计与制造、光模块、存储及整体服务商等产业链细分领域,涉
发布时间:2025-05-26 阅读:122
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近日,小米首款旗舰SoC芯片玄戒O1发布后引发了广泛争议。有质疑指出,这款芯片并非小米自主研发,而是由Arm公司为其定制。那么,事实究竟如何? Arm的商业模式与CSS平台Arm作为一家半导体IP设计公司,其核心业务是授权IP核及相关
发布时间:2025-05-26 阅读:138
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据博主数码闲聊站爆料,一种名为Real RGB OLED的新型屏幕技术正在测试中,预计将在今年年底至明年迎来大规模应用。资料显示,Real RGB OLED是一种改进型OLED显示技术,旨在解决传统OLED屏幕存在的像素折损和烧屏等问题。与传
发布时间:2025-05-26 阅读:130
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5月23日,长安欧尚520全国15000辆订单签约暨重庆首批1000辆出租车交付仪式在重庆大渡口区府广场举行。据巧克力换电(时代电服科技有限公司官方公众号)消息,此次活动标志着宁德时代巧克力标准化换电车型在出行市场的规模化
发布时间:2025-05-26 阅读:125
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5月22日,湖南诚锋掩膜版设备有限公司在湖南省宁乡经开区举行了盛大的投产仪式。据诚锋科技消息,这标志着该公司在半导体智能制造领域的布局进入了新阶段。该项目总投资达5亿元,主要聚焦于FAB前道缺陷检测设备和掩模版检
发布时间:2025-05-26 阅读:119
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据相关报道,美国总统特朗普日前威胁对进口iPhone征收关税,这一消息导致中国上市苹果供应商的股价出现明显下跌。负责组装iPhone和生产AirPods的立讯精密股价下滑2.2%,蓝思科技和歌尔股份分别下跌1.8%和1.1%。特朗普在5月
发布时间:2025-05-26 阅读:131
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21日,小米与高通发布联合声明,宣布双方在合作15年的基础上,将继续保持长期合作关系。根据协议,小米旗舰机型将在多个产品迭代中搭载高通Snapdragon 8系列移动平台,同时双方的合作出货量预计逐年增长。据钛媒体和观察者网报
发布时间:2025-05-24 阅读:208
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据市场研究机构Canalys发布的数据显示,2025年第一季度全球TWS真无线耳机市场出货量达到7800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。在具体品牌表现方面,苹果(含Beats)继续稳居全球TWS市场第一,出货量达1820万台,占据2
发布时间:2025-05-24 阅读:196
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据韩国媒体ZDNet Korea报道,三星正计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM(第六代10nm等级)制程技术的生产。相关投资预计将在年底前启动,这标志着三星正通过大规模投资缩小与当前市场龙头SK海力士的差距。与竞争对手SK海力士和
发布时间:2025-05-24 阅读:194
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据业内人士5月22日透露,三星电子半导体部门内部晶圆代工业务分拆的可能性再次引发关注。这一讨论源于客户公司对利益冲突问题的持续担忧。三星设备解决方案(DS)部门同时运营半导体设计和生产,这种模式让苹果、英伟达和高
发布时间:2025-05-24 阅读:182