• 华为公布“通信方法及装置”新专利

    ictimes消息,根据国家知识产权局的最新公告,华为技术有限公司近日公开了一项名为“通信方法及装置”专利,专利号为CN114071693B,申请日期为2018年12月。该专利涉及一种创新的通信方法及相应的装置。根据专利摘要显示,这一
    发布时间:2023-12-15 阅读:898
  • 博世称2025年德国工厂将裁员1500多人

    最新消息,博世日前宣布了一项裁员计划,计划到2025年在其两家德国工厂削减最多1500个岗位,以适应汽车行业不断变化的需求和技术。博世透露:“今年初,我们面临的挑战比预期的要大得多…… 即使我们采取了新产品和广泛培训措
    发布时间:2023-12-15 阅读:853
  • Rapidus:日本芯片有望赶上台积电和英特尔

    在SEMICON Japan 2023的演讲中,Rapidus董事长东哲郎充满信心地表示,日本在超先进芯片制造领域有望迎头赶上业界领袖,如台积电和英特尔。他强调Rapidus北海道项目将在2027~2028年左右取得成功,并预测技术趋势将迎来显著变
    发布时间:2023-12-15 阅读:132
  • 撇开富士康,广汽埃安抢先使用NXP新芯片

    近日,主流IDM车用芯片厂商恩智浦(NXP)宣布其高端汽车网络处理器S32G3的最新动态。这一消息中,恩智浦首次将其S32G3芯片引入国内广汽埃安旗下的高端电动车Hyper GT,而台湾的富士康也被看好将成为下一个引入这一芯片的合作伙
    发布时间:2023-12-15 阅读:127
  • 长鑫存储宣布GAA技术可适用于3纳米芯片

    长鑫存储(CXMT),一家专注于DRAM芯片制造的公司,于第69届IEEE国际电子元件年会(IEDM)上披露了其在3纳米级芯片上的环绕式闸极结构(GAA)技术。尽管尚未提供样品产品,但该公司在下一代内存芯片生产方面的进展引起了业内的广泛关注
    发布时间:2023-12-15 阅读:133
  • 科友半导体宣布8英寸SiC衬底项目已通过验收

    12月10日上午,科友半导体成功通过了“8英寸碳化硅(SiC)衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目的阶段验收评审。专家组一致认为,科友半导体在2023年度圆满完成了项目任务,取得了8英寸SiC单晶生长的创新技术,建立了SiC衬底
    发布时间:2023-12-15 阅读:138
  • 性能超强,国内超算产业飞速发展

    作为国家最重要的计算资源之一,超级计算机在制药、天气预测等领域发挥着关键作用。最近,国内两大超算巨头,天河和神威,都迎来了它们的继任者。天河星逸,作为新一代国产超级计算机系统,是天河二号的后继者。天河二号曾是国内
    发布时间:2023-12-15 阅读:110
  • 国内EDA全流程的发展及其重要性

    在中国国产EDA发展初期,曾有人对在三大家提供全流程工具的情况下,国产EDA是否有必要继续追求全流程的发展提出了质疑。然而,随着美国对中国科技制裁力度不断加大,国内产业逐渐认识到打造全流程EDA工具平台对于国产芯片产
    发布时间:2023-12-15 阅读:125
  • 全球智能手机Q4出货量预期年增2%

    ictimes消息,最新发布的报告指出,2023年第四季度,全球智能手机市场将迎来一轮强劲增长,预计环比增幅将超过10%。这一势头的主要推动力是苹果iPhone的强劲出货表现。尽管世界各地普遍面临通货膨胀的挑战,但东南亚、拉丁美洲
    发布时间:2023-12-15 阅读:132
  • 驱动IC厂未来可能受到10月面板出货量大幅下滑的影响

    ictimes消息,近日,IDC发布报告,2023年10月各类大尺寸显示面板的月出货量普遍出现明显下滑,电视面板月减7.0%,显示器面板月减10.9%,笔记本电脑显示面板月减15.9%,平板电脑显示面板月减7.6%。这一趋势预示着显示面板行业可能面
    发布时间:2023-12-15 阅读:127
  • 韩国学术团体质疑超导体发现,呼吁科学验证

    ictimes消息,韩国一个学术团体在12月13日表示,该国一些研究人员声称发现了一种实用超导体的说法是“毫无根据的”。该团体无法复制这一结果,因此对这一发现表示质疑。超导体是一种允许电流无电阻流动的材料,这种特性将彻
    发布时间:2023-12-15 阅读:147
  • 立昂微宣布12英寸和6英寸项目结项

    ictimes消息,12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。这标志着立昂微在集成电路和功率半导体领域的投资计划取得了重要进展。据悉,立昂微本次募投项目分别为
    发布时间:2023-12-15 阅读:134
  • 澎湃微电子推出彩屏驱动显示解决方案

    随着小尺寸串口屏的普及,消费类产品也开始逐步选用彩屏显示。比如广泛应用于电子烟的0.96寸小彩屏。为了满足这一市场需求,澎湃微电子带来了一系列彩屏驱动解决方案。澎湃微彩屏驱动显示方案通过SPI接口连接TFT屏,并提供
    发布时间:2023-12-15 阅读:495
  • 英特尔发布具有集成驱动器的GaN器件

    在最近召开的IEDM大会上,英特尔带来了一项令人瞩目的技术突破。该公司表示,已成功将CMOS硅晶体管与氮化镓(GaN)功率晶体管集成,这在高度集成的48V设备中具有革命性的意义。这一突破性的技术是由Cambridge GaN Devices、E
    发布时间:2023-12-15 阅读:118
  • Sony 利用AI影像传感器降低无人超商人力需求

    随着科技的飞速发展,如何在有限的IT预算内建构无人超商,或至少用相关技术减低人力需求,已成为零售业科技趋势。在这个背景下,Sony旗下的半导体子公司SSS(Sony Semiconductor Solutions)于11月16日公布了一项实验,利用其内建A
    发布时间:2023-12-15 阅读:110
  • 专为东南亚设计,阿里达摩院推出AI大模型SeaLLM

    ictimes消息,阿里巴巴近日宣布,旗下达摩院研发了一款专为东南亚设计的大型语言模型(LLM),名为“SeaLLM”。这款AI驱动的模型能理解越南语、印尼语、泰语、马来语等多种语言,展现了AI科技对于弥合语言和文化差距的重要性。东
    发布时间:2023-12-15 阅读:125
  • 中兴通讯公布无线信号发明专利

    ictimes消息,中兴通讯一项名为“用于确定由无线设备转发的信号的特性的技术”的无线信号发明专利已于2023年12月12日公布,公布号CN117223245A。该专利旨在通过智能节点以低成本提高网络覆盖和/或以附加分集提高数据速率
    发布时间:2023-12-15 阅读:129
  • 三星加速下一代存储器技术CXL的开发和量产

    ictimes消息,三星电子,一直致力于在半导体存储设备领域保持领先地位,近期更是加快了下一代存储器技术“计算快速链接”(CXL)的开发和量产。这一举措无疑是为了在市场上占据主导地位,进一步巩固其行业领先地位。据专利检索系
    发布时间:2023-12-15 阅读:113
  • 模拟芯片行业逆势崛起,初创公司频获融资

    ictimes消息,电子发烧友网报道,在当前的半导体市场中,模拟芯片企业面临着库存压力和业绩下滑的挑战。然而,尽管行业整体表现疲软,初创模拟芯片公司却频频获得融资,显示出市场对这一领域的强烈信心。据电子发烧友的不完全统
    发布时间:2023-12-15 阅读:116
  • 智微智能与中软国际携手共建鸿蒙生态

    ictimes消息,近日,智微智能在接受机构调研时表示,随着鸿蒙生态的快速发展,公司正积极与中软国际合作,共同推进鸿蒙生态的建设。智微智能与中软国际签署了《合作开发协议》,旨在为客户提供端到端的自主、安全、可信的行业解
    发布时间:2023-12-15 阅读:105
  • AT&T与爱立信携手推动Open RAN发展

    ictimes消息,近期,电信设备产业最大的震撼弹莫过于美国三大电信营运商之一的AT&T宣布,与传统电信设备供应大厂爱立信(Ericsson)展开合作,将一起以Open RAN进行网络建设。这一消息对于身处低迷RAN市场中的爱立信而言无疑是一
    发布时间:2023-12-15 阅读:104
  • 谷歌Project Ellmann项目曝光,利用AI解析用户生活

    近日,谷歌团队提出了一项名为“Project Ellmann”的设想,旨在利用AI技术处理用户照片及搜索引擎查询信息,全面分析出用户的生活是怎样的。这个项目听起来很有趣,但具体如何实施,我们还需要进一步了解。根据谷歌的设想,Proje
    发布时间:2023-12-15 阅读:101
  • 黑莓任命新CEO并搁置分拆计划

    ictimes消息,近日,加拿大黑莓公司宣布任命网络安全部门负责人John Giamatteo为新CEO,并搁置了分拆物联网(IoT)业务并将其首次公开募股(IPO)的计划。这一决定标志着黑莓在近年来收入增长大幅下降后,正在进行战略调整,以适应后智
    发布时间:2023-12-15 阅读:115
  • TCL华星宣布2024年将量产喷墨打印OLED

    ictimes消息,近日,TCL华星宣布将于2024年下半年量产喷墨打印OLED,这一消息在国内面板业界引起了广泛关注。作为国内面板业的领军企业,TCL华星此次宣布的量产计划标志着我国在OLED技术领域取得了新的突破。据了解,喷墨打印O
    发布时间:2023-12-15 阅读:104
  • 东芝与罗姆联手投资3883亿日元生产功率芯片

    ictimes消息,近日,据路透社消息,东芝和罗姆两大日本企业宣布,将共同投资3883亿日元(约合27亿美元)联合生产功率芯片。这一举措旨在加强日本在功率芯片领域的竞争力,以应对全球市场的激烈竞争。日本经济产业省对这一合作表示
    发布时间:2023-12-15 阅读:112
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