• 八部门联合出台23项措施支持小微企业融资

    近日,国家金融监管总局、中国人民银行、中国证监会等八部门联合发布了《支持小微企业融资的若干措施》。该文件从增加融资供给、降低综合融资成本、提高融资效率等方面,提出了23项具体措施,旨在缓解小微企业融资难题,推动
    发布时间:2025-05-26 阅读:519
  • 智元机器人启动灵犀X2合作伙伴招募计划,预计2025年规模化出货

    近日,国内具身智能领域企业智元机器人宣布启动其最新研发的灵动机器人灵犀X2的合作伙伴招募计划。据规划,灵犀X2预计将在2025年下半年实现规模化出货,并在2026年底达到数千台的出货量,标志着中国人形机器人产业的商业化进
    发布时间:2025-05-26 阅读:904
  • 三星公布One UI 7更新时间表,计划2025年6月完成

    据海外科技资讯网站Sammy Fans报道,三星近期公布了其剩余Galaxy设备的One UI 7更新时间表,计划在2025年6月前完成所有符合条件设备的软件升级。目前,三星已为几乎所有国家和地区的旗舰机型推送了One UI 7更新,并同步提供
    发布时间:2025-05-26 阅读:148
  • 华为与联发科专利诉讼大战:最高院裁定管辖权争议

    近日,华为与联发科之间的专利诉讼战引发了广泛关注。据裁判文书网公布的信息,最高人民法院对双方涉及的四起管辖权争议作出了裁定,结果均维持了一审法院的判决。这场专利纠纷涉及5G、4G等关键技术,双方在中国多地展开诉讼
    发布时间:2025-05-26 阅读:126
  • 英伟达计划推出低价AI芯片,抢占中国市场

    据路透社报道,英伟达正计划推出一款专为中国市场设计的AI芯片,预计售价在6500至8000美元之间,远低于此前H20芯片的10000至12000美元。这款芯片预计最早于今年6月开始量产,并于7月进入中国市场。知情人士透露,这款新芯片基
    发布时间:2025-05-26 阅读:122
  • 和硕首次参展COMPUTEX,展示AI技术实力

    据《财讯》双周刊报道,和硕在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上首次以“TECH MAKER”为主题盛大亮相。和硕董事长童子贤表示,十多年前,只要有一家国际品牌的副总裁或技术长来台,就让人倍感荣幸。如今,通过COMPUTEX展会,
    发布时间:2025-05-26 阅读:221
  • 东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

    四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第
    发布时间:2025-05-26 阅读:2956
  • 英特尔推出酷睿 Ultra 200系列处理器

    据报道,英特尔推出了全新的酷睿 Ultra 200系列处理器,专为入门级工作站设计,具体型号尚未公布。酷睿 Ultra 200系列处理器基于Arrow Lake架构,覆盖台式机和移动平台,定位于入门级消费市场,主打性价比优势。根据英特尔技术文
    发布时间:2025-05-26 阅读:233
  • 工信部:工业互联网核心产业规模超1.5万亿元

    据工业和信息化部总工程师谢少锋在2025工业互联网大会上的透露,我国工业互联网发展取得重要突破,核心产业规模已突破1.5万亿元,对经济增长的贡献接近3.5万亿元。目前,工业互联网的应用已覆盖49个国民经济大类,并全面渗透至
    发布时间:2025-05-26 阅读:201
  • TÜV莱茵荣膺库卡"2024年度优秀供应商" 助力突破出海合规壁垒

    上海 2025年5月23日 /美通社/ -- 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")获库卡中国颁发"2024年度优秀供应商"荣誉证书,是唯一获此奖项的检验、测试、认证和技术咨询服务领域
    发布时间:2025-05-26 阅读:2988
  • 甲骨文联手英伟达推进AI项目,美国AI竞争力再提升

    近日,甲骨文公司与英伟达的合作引发了广泛关注。据媒体报道,甲骨文计划在德克萨斯州阿比林新建的数据中心部署约40万个英伟达GB200高性能芯片。据悉,甲骨文的阿比林数据中心预计将在明年年中全面投入运营,公司已承诺租用
    发布时间:2025-05-26 阅读:204
  • 美国对俄芯片出口管制效果有限,俄市场处理器供应未见短缺

    据俄罗斯联邦海关总署(FCS)数据显示,2024年AMD与英特尔的中央处理器(CPU)进口量较2023年分别锐减81%和95%。今年芯片进口总量约为3.7万颗,价值约4.39亿卢布,而去年为53.7万颗,价值约63亿卢布。尽管美国自2022年起对俄罗斯实施
    发布时间:2025-05-26 阅读:144
  • 中科曙光与海光信息拟战略重组

    据上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司(股票代码:603019.SH)与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司(股票代码:688041.SH)共同宣布,两家公司计划于2025年5月25日推进战略重组。中科曙光在高端计算、存储
    发布时间:2025-05-26 阅读:145
  • KLA在威尔士投建1.38亿美元半导体设备中心正式启用

    当地时间5月22日,美国知名半导体设备制造商KLA宣布,其位于英国威尔士纽波特的新研发中心和制造中心正式开业。这一设施总投资达1.38亿美元,占地237,000平方英尺,旨在支持先进封装、功率器件、微机电系统(MEMS)、射频(RF)和光
    发布时间:2025-05-26 阅读:127
  • 富士康计划在印度建显示模组工厂,预计提供1.4万岗位

    据外媒报道,富士康正在推进一项计划,拟在印度金奈附近投资15亿美元建设一座组件工厂。据悉,这座工厂将位于印度南部的泰米尔纳德邦,主要用于生产显示模组,以支持其主要客户苹果的供应链需求。 两位印度政府官员透露,该工厂
    发布时间:2025-05-26 阅读:113
  • 博通发布第三代CPO技术,单通道传输速率提升至200G

    近日,博通正式推出其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),该技术支持单通道200Gbps的高速数据传输,较传统铜线解决方案提升两倍,同时显著降低能耗与信号干扰,为超大规模数据中心和人工智能(AI)工作负载提供下一代
    发布时间:2025-05-26 阅读:105
  • 美国半导体巨头联合反对特朗普政府芯片关税计划

    据报道,特朗普政府计划对半导体芯片征收关税,引发全球半导体行业的强烈反应。美国四大半导体巨头英特尔、高通、美光和德州仪器近日向美国商务部提交意见书,呼吁免除半导体进口税负,以避免对美国半导体产业造成严重冲击。
    发布时间:2025-05-26 阅读:111
  • 美国强化AI芯片出口管制,中企面临新挑战

    据南华早报报道,美国商务部工业安全局(BIS)近日发布新政策指南,撤销了原定实施的“AI扩散规则”三级分法,这一决定引发了包括盟国和NVIDIA、甲骨文(Oracle)等美企的强烈反对。与此同时,美国政府宣布了一系列强化半导体出口管
    发布时间:2025-05-26 阅读:115
  • 海光信息拟换股吸收合并中科曙光

    海光信息与中科曙光近日双双发布公告,宣布拟进行战略重组。海光信息将通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式,换股吸收合并中科曙光,同时发行A股股票募集配套资金。双方自公告发布当日开始停牌,预计停牌时间不
    发布时间:2025-05-26 阅读:123
  • NVIDIA与杨忠礼电力合作共建东南亚AI数据中心

    据The Edge Malaysia报道,马来西亚杨忠礼电力(YTL Power)正与NVIDIA合作部署GB200 Grace Blackwell AI数据中心,预计服务将在2025年秋季全面上线。该数据中心位于柔佛,占地1,640英亩,由500MW太阳能供电,将成为该地区的重要科
    发布时间:2025-05-26 阅读:115
  • 腾讯、百度、阿里如何应对NVIDIA芯片断供?

    据法新社报道,NVIDIA CEO黄仁勋在2025年初宣布,将不再为中国市场推出基于Hopper架构的特规AI芯片。这一决定引发了中国科技行业的高度关注,尤其是腾讯、百度和阿里巴巴这三家此前依赖NVIDIA GPU进行大模型训练和AI开发的
    发布时间:2025-05-26 阅读:114
  • 中国启动算力网际网络试验网,三大电信运营商主导建设

    据信通院消息,近日中国电信、中国移动、中国联通三大电信运营商联合在江西南昌启动了「算力网际网络试验网」建设。信通院副院长王志勤表示,算力网际网络是基于现有互联网系统升级的全新数字基础设施,能够通过构建统一算
    发布时间:2025-05-26 阅读:101
  • 日本政府明确核融合发电计划:2030年代启动实证实验

    日本政府近期宣布,将在2030年代启动核融合发电的实证实验,这一目标被明确写入国家战略,此举旨在改善预算争取、扩大民间投资,并为未来的能源需求提供解决方案。法新社报道称,核融合技术被视为最干净、最安全的核电技术之一
    发布时间:2025-05-26 阅读:108
  • Harman新任CEO访华:强化与三星生态联动

    据China Daily报道,三星电子子公司Harman新任CEO Christian Sobottka近期罕见访问中国,并在受访时强调中国市场对Harman发展的重要性。他表示,中国不仅是一个市场,更是技术创新的枢纽,能够便捷运用最新技术并充满速度激情
    发布时间:2025-05-26 阅读:105
  • 台积电先进封测业务火热,中东与苹果订单成亮点

    据半导体业者透露,台积电的先进封测业务前景看好,主要得益于中东市场对AI芯片CoWoS的大额订单预期,以及苹果对台积电嘉义AP7厂晶圆级多芯片模块(WMCM)封装专线的大力支持。中东多国正积极布局AI基础设施,而苹果计划在2026年
    发布时间:2025-05-26 阅读:122
Top