据报道，江苏高合汽车有限公司于5月22日正式注册成立，注册资本高达1.43亿美元（约合人民币10.3亿元）。新公司由黎巴嫩电动车企EV Electra Ltd.持股69.8%，华人运通（江苏）技术有限公司持股30.2%。法定代表人为Jihad Mohammad，经营

大众汽车首席执行官托马斯・谢弗（Thomas Schäfer）近日确认，该公司正开发一系列“怪兽级”电动钢炮车型，其中包括全新电动高尔夫 GTI。这款新车将延续经典方正外观，并采用前轮驱动设计。谢弗在接受英国《Auto Express》采

信邦智能(301112.SZ)近日发布公告，宣布计划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集配套资金。据悉，此次交易预

5月20日，联合光电（300691.SZ）发布了一则公告，宣布公司计划通过发行股份等方式收购长益光电100%的股权，并同步募集配套资金。此公告发布后，公司股票将于2025年5月20日开市起停牌。联合光电表示，预计将在10个交易日内披露具体

近日，台积电宣布对其先进制程晶圆价格进行调整，其中2nm工艺晶圆价格将上涨10%。据知情人士透露，这一调整主要受到海外建厂成本上升以及资本支出计划的影响。若以去年300mm晶圆约3万美元的价格为基准，新定价预计将达3.3万

高通执行长安蒙（Cristiano Amon）在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）上发表演讲，详细介绍了高通在AI PC领域的最新进展，并宣布进军资料中心市场。据其透露，高通推出的Snapdragon X系列处理器在一年内取得了显著成果。安蒙表示，

在近日举行的COMPUTEX前瞻技术峰会上，Arm资深副总裁Chris Bergey发表了以“云端至边缘：共筑在Arm架构上的人工智慧发展”为主题的演讲，宣布了下一代旗舰CPU“Travis”与GPU“Drage”的技术细节，并描绘了AI全面普及的战略

5月19日，禾赛科技宣布与长城汽车旗下的新能源品牌欧拉汽车达成合作，为其下一代车型提供独家激光雷达技术支持。据相关消息透露，搭载禾赛激光雷达的欧拉车型预计将在今年内实现量产，并逐步交付用户。在上海车展上，禾赛科技

胜宏科技近日发布公告，计划在2025年度投入不超过30亿元，用于固定资产和无形资产的购置。资金将主要用于新厂房建设、设备采购以及自动化产线的改造升级，以满足公司战略发展和经营需求。根据公告，该投资计划自2025年1月1日

据媒体报道，鸿海集团近期宣布将向其印度工厂注资15亿美元，以扩大产能并支持苹果公司逐步将生产从中国转移至印度的计划。鸿海在5月19日的一份交易所文件中透露，这笔投资通过其新加坡子公司完成，主要用于在印度南部建设新

鸿海近日宣布斥资2.5亿欧元在欧洲展开两项重要投资布局，包括在法国设立半导体先进封装与测试（OSAT）合资公司，以及与法国Thales集团在卫星制造领域展开战略合作。这一消息由法国政府在第八届“选择法国”国际商业高峰会上

据印度当地媒体Mint报道，印度卡纳塔卡邦商业与工业部长M B Patil在社交媒体X上发文称，富士康位于德瓦恩哈尔利（Devanahalli）信息科技投资区（ITIR）的工厂已准备就绪，预计将在6月中旬开始交付iPhone。该工厂位于邦加罗尔（Bengal

据彭博社报道，中美关税战进入90天“休战期”，中国太阳能企业正抓住这一窗口期，积极拓展海外市场，推动全球供应链多元化布局。晶科能源董事长李仙德表示，中美贸易关系的暂时缓和为行业提供了相对稳定的环境。晶科能源计划与

据The Edge Malaysia报道，马来西亚半导体产业协会（MSIA）最新调查显示，多数马来西亚半导体企业对美国关税政策带来的冲击表示担忧。调查结果显示，65%的受访企业认为，美国关税将对马来西亚电子与电气（E&E）产业造成负面影响，同时

据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在COMPUTEX主题演讲中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通过开放生态系统应对来自ASIC厂商的挑战。该策略允许客户整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基础设施。黄仁

据报道，在今年COMPUTEX期间，NVIDIA CEO黄仁勋发表主题演讲，正式推出“NVLink Fusion”服务模式。该模式开放NVLink生态，允许客户的特用芯片（ASIC）或CPU与NVLink连接，并强调“希望每个客户都能和我们做点生意”。业内人士分析

博通（Broadcom）近日正式发布了其第三代光学共同封装（CPO）技术，传输速度已提升至200G/lane，较上一代产品快了一倍。博通表示，与市面上其他可插拔式传输解决方案相比，第三代CPO技术在能耗上可节省3.5倍以上，整合密度提升了近百倍

据韩媒Newsis报道，三星电子晶圆代工事业部正致力于提升2纳米制程的良率，预计在2025年下半年实现量产。这款先进制程将用于三星自家的移动应用处理器Exynos 2600，目标是为2026年的旗舰智能手机Galaxy S26提供支持。三星在

据媒体报道，威刚与群联首次被列入NVIDIA合作伙伴名单，成为其AI生态布局的重要一环。威刚不仅在服务器领域加大投入，还推出了企业级存储品牌TRUSTA，专为数据中心与服务器设计。同时，其开发的AMR自主移动机器人已成功应用于

据韩媒Newsis报道，三星电子日前发布的2025年第一季度经营报告显示，其存储器产量在一年内减少了超过1000亿颗。具体数据显示，2025年第一季度三星存储器总产量约为4684亿颗，较2024年同期的5771亿颗减少了约19%。尽管产量大

据金融时报（FT）报道，NVIDIACEO黄仁勋近期更加明确地阐述了公司为实现业务多元化所做的努力。法新社消息显示，NVIDIA正通过开拓新市场，减少对传统大型科技企业的依赖。黄仁勋上周随同美国总统川普访问中东海湾地区，期间达成

据Wccftech报道，日本瑞穗银行分析师预测，到2025年，华为升腾910系列芯片（包括A/B/C型号）在中国市场的总销量可能突破70万颗。此前，金融时报（FT）曾透露，华为计划在2025年分别生产10万颗升腾910C和30万颗升腾910B芯片。相比之下，20

据媒体报道，高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025上发表主题演讲，虽未发布芯片新品，但为未来布局埋下诸多伏笔。商用笔记本市场、AI PC处理器新平台以及数据中心业务成为高通下半年的重点方向。高通近年在AI PC领域持

据韩媒ET News报道，SK海力士近期分别向韩华Semitech和韩美半导体下达了热压键合机（TCB）设备订单，此举被解读为SK海力士正在积极扩充高带宽存储器（HBM）的生产能力。韩华Vision发布的公告显示，其子公司韩华Semitech已与SK海力

据报道，Nikon的半导体制造设备业务因主要客户英特尔业绩下滑，预计难以实现以2026年3月为期限的中期经营计划。与此同时，竞争对手Canon在这一市场的销售却呈现上升趋势。Nikon五个事业部门中，除数码镜头的影像事业外，其余四