• 苹果寻求非国内供应商,富士康和硕在印度获新供应渠道

    由于国内供应商的申请在印度受到严格审查,苹果正在为其在印度的代工厂寻找新的非国内供应商。这些代工厂包括富士康和和硕。据消息人士透露,苹果正在为其在印度的代工厂寻找新的非国内供应商,以解决其关键零组件供应问题
    发布时间:2023-12-11 阅读:335
  • ST开创物联网新时代,引领万物互联终端体验升级

    在半导体和物联网领域的全球领先地位中,ST(STMicroelectronics)通过持续创新,为科技领域带来了巨大的突破。拥有超过50,000名员工,研发人员更逾9,000多名,全球14个制造工厂,2022年创造了161亿美元营收,这些辉煌的数字证明了ST
    发布时间:2023-12-11 阅读:325
  • Pure Storage以企业级人工智能计划推动全球客户取得多项突破

    凭借NVIDIA DGX BasePOD认证扩展企业AI解决方案,Pure Storage提供简捷而高效的AI就绪型存储基础设施专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 今日宣布进一步增强其产品组合
    发布时间:2023-12-11 阅读:330
  • 印度国防创新书写里程碑 带动氮化镓技术开发

    近日,印度的国防卓越创新(iDEX)计划迎来了一个重要的里程碑。该计划旨在推动国防科技的创新和发展,以提升印度国防实力。据报道,该计划已经完成了第300份合约的签署,涉及氮化镓(GaN)技术的设计和开发。氮化镓是一种先进的半导
    发布时间:2023-12-11 阅读:334
  • 11月台湾地区对中国大陆出口年减6.3%

    据报道,由于对中国大陆主力出口商品电子零组件的需求持续低迷,11月台湾地区对中国大陆的出口额为127.07亿美元,年减6.3%,连续16个月同比下滑。如果12月出口情况仍无改善,这将追平史上最长下滑周期。中国大陆是台湾地区最重
    发布时间:2023-12-11 阅读:357
  • 某知名品牌未上市样机被泄露,松山湖公安成功破案!或与Mate60有关!

    据东莞松山湖高新技术产业开发区管委会官方公众号“创新松山湖”消息,近期松山湖公安分局出动十名精干警力、辗转3省调查取证、历时3个月循线追踪,成功破获一起侵犯商业秘密案件。据了解,今年8月,松山湖公安分局经济侦查
    发布时间:2023-12-11 阅读:355
  • 极海多款MCU产品获多家核心车企认可

    极海是一家致力于开发工业级/车规级微控制器、模拟与混合信号IC及系统级芯片的集成电路设计型企业。在电机控制领域,极海全新推出了APM32F035高性能、高集成电机控制专用MCU,可应用于消费级、工业级领域。该产品具有高
    发布时间:2023-12-11 阅读:348
  • 周鸿祎谈谷歌Gemini和GPT-4谁更强

    近日,360集团创始人、董事长周鸿祎在微博发文,就谷歌Gemini和GPT-4谁更强发表了自己的看法。周鸿祎认为,谷歌的商业模式主要依靠搜索和广告,而做大模型等新业务等于“左手打右手”,因此没有全力投入。这为OpenAI等公司提供
    发布时间:2023-12-11 阅读:332
  • 分散风险?苹果将印度采购iPhone16的电池

    近日,据海外媒体报道,苹果公司向其零部件供应商发出通知,计划从印度工厂采购电池,以供应即将推出的iPhone 16。这一决定是苹果多元化供应链的一部分,也是公司加强与印度制造本土公司合作的体现。为什么苹果选择将更多的智
    发布时间:2023-12-11 阅读:347
  • 西门子EDA:保持对行业信心的基因在于协同创新

    在ICCAD 2023大会上,凌琳,西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理,深度探讨了半导体行业的发展趋势,并以西门子EDA为例,分享了在行业低迷时期企业协同与创新发展的策略。通过对2000年至今的产业发展数据的详细分析,凌琳观察到虽
    发布时间:2023-12-11 阅读:351
  • 晶科能源获国家级工业设计中心认定

    最近,晶科能源,作为光伏和储能领域的创新企业,成功跻身国家级工业设计中心,成为全国唯一光伏产品制造企业获此殊荣的公司。国家级工业设计中心是由国家工信部认定的,代表着我国工业设计领域最强的创新能力和最高的先进水平
    发布时间:2023-12-11 阅读:357
  • AMD正式出货两款高性能AI芯片,对标英伟达

    AMD最近在Advancing AI大会上推出了令人瞩目的新品,包括全新的锐龙 8040系列 AI PC 芯片以及MI300X GPU和MI300A APU等两款AI计算重磅新品。这次发布显示了AMD在AI市场上的野心和对未来的雄心壮志。MI300X GPU是基于全
    发布时间:2023-12-11 阅读:343
  • 广立微:推出晶圆级可靠性测试设备

    最近,杭州广立微电子股份有限公司隆重推出了晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability WLR)测试设备,该设备采用智能并行测试技术,极大地缩短了WLR测试的时间。此外,搭配广立微定制化的软件系统,进一步提升了用户的工作效率。这
    发布时间:2023-12-11 阅读:364
  • TCL华星推出全球首个半导体显示垂域大模型

    12月7日,2023年TCL华星全球显示生态大会盛大开幕。在会议上,TCL华星与清华KEG、智谱联手发布了全球首款半导体显示垂域大模型——星智X-Intelligence。这一产品在半导体显示领域能力上超越了GPT-4,目前已成功实现私有化
    发布时间:2023-12-11 阅读:378
  • 铠侠EXCERIA PLUS G3 SD10系列SSD正式上架

    新款超高速固态硬盘铠侠EXCERIA PLUS G3已经正式发布,1TB版本售价399元,2TB版本则为779元。该固态硬盘采用了单面M.2 2280设计,适用于主流笔记本电脑和台式机。铠侠EXCERIA PLUS G3采用了先进的PCIe 4.0技术,带来了惊人的
    发布时间:2023-12-11 阅读:398
  • 神盾VCSEL感测技术成功打入三星TWS供应链

    台湾IC设计公司神盾近期宣布在VCSEL感测元件领域取得了令人瞩目的业绩,预示着其未来或将迎来一波新的商机。根据可靠消息,神盾计划在2024年开始承接三星真无线蓝牙耳机(TWS)订单,这一举措有望为公司带来新的商机,为明年的运
    发布时间:2023-12-11 阅读:387
  • 深圳预计2025年存储总量将达90EB

    最近,深圳市发布了《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划(2024-2025)》,旨在推动数字经济的高质量发展。该计划明确指出,到2025年,深圳将建设科学合理的空间布局,以满足城市建设需求,发展计算力、运载力、存储力和应用赋能
    发布时间:2023-12-11 阅读:384
  • 三星大规模采购2.5D键合设备,可用于HBM3生产

    近日,韩国媒体《TheElec》爆料,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D键合设备,其中已经收到7台,并可能在未来继续申请其余设备。这一举措被认为是为了为英伟达的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。据悉,三星计划
    发布时间:2023-12-11 阅读:385
  • 泰晶科技Q3营收达2.10亿

    泰晶科技(股票代码:603738)近日发布了《2023年三季度财报》,显示公司在这一时期取得了显著的业绩。截至报告期末,公司实现了2.10亿元的季度营收,归母净利润达2811.77万元。从年初至报告期末,总营收为5.96亿元,归母净利润为752
    发布时间:2023-12-11 阅读:374
  • 乍暖还寒,存储、硅晶圆、MCU等领域表现各异

    自半导体行业步入下行周期以来,市场行情经历了从“量价齐升”到“量增价跌”的变化,导致相关厂商不得不采取库存调整、减产等策略以维持供需平衡。随着原厂实施大幅减产,智能手机、PC等终端应用逐渐回稳,拉动存储芯片市况
    发布时间:2023-12-11 阅读:358
  • 超微、NVIDIA、高通纷纷看好ARM PC新商机

    近年来,超微(AMD)和ARM阵营一直在不断挑战英特尔在数据中心CPU市场的霸主地位,然而,在PC领域,英特尔依然能够勉强维持对市场份额的控制。尽管PC CPU的利润相对较低,但由于数量庞大,对于保持英特尔内部晶圆厂的运营率至关重要
    发布时间:2023-12-11 阅读:396
  • 个人电脑采用Arm架构,为AI时代做好准备

    在当前个人电脑(PC)领域蓬勃发展的时刻,苹果和高通凭借先进的Arm架构处理器处于领先地位,不仅大幅提升了性能,还为人工智能的整合奠定了基础。同时,联发科和英伟达等公司也在积极准备进军市场。然而,基于Arm架构处理器的PC面
    发布时间:2023-12-11 阅读:383
  • 台积电积极推动3D整合和EEP的提升

    在近期的中国IC设计年会上,台积电(中国) 总经理罗镇球发表了主题演讲,题为《半导体的未来:趋势与展望》。他深刻阐述了对半导体市场未来成长趋势和发展潜力的独到见解。罗镇球强调,随着人类生活的数字化转型加速,半导体行
    发布时间:2023-12-11 阅读:374
  • 三大汽车巨头确认合资EV公司Ampere的发展计划

    法国汽车制造商雷诺与日产汽车、三菱汽车在2023年重新签订合作协议后,于12月6日在法国巴黎共同召开记者会,重点介绍了三方合资电动车(EV)新公司Ampere的计划。该公司计划在2024年上半年上市,并设定了2031年实现250亿欧元(约
    发布时间:2023-12-11 阅读:384
  • 谷歌推出最新、最强大的TPU(张量处理单元)

    近日,谷歌宣布推出其最新、最强大的TPU(张量处理单元)——Cloud TPU v5p,以及一款源自谷歌云的人工智能超级计算机。Cloud TPU v5p作为一款人工智能加速器,专注于模型的训练和服务。相较于之前的版本,如v5e和v4,TPU v5p在浮
    发布时间:2023-12-11 阅读:413
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