三星大规模采购2.5D键合设备，可用于HBM3生产

近日，韩国媒体《TheElec》爆料，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备，其中已经收到7台，并可能在未来继续申请其余设备。这一举措被认为是为了为英伟达的下一代AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。6NG28资讯网——每日最新资讯28at.com

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据悉，三星计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3，这一先进技术将应用于英伟达的图形处理单元（GPU）。最新的报道指出，三星的HBM3、中介层和2.5D封装有望在英伟达的GB100上得以应用。尽管英伟达在GPU制造方面主要依赖台积电，但在封装环节却选择了与三星、Amkor等公司合作。6NG28资讯网——每日最新资讯28at.com

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知情人士透露，英伟达的GB100晶圆预计将于年底在台积电的晶圆厂开始生产，而晶圆制造将耗时长达四个月。因此，组装和封装工作可能会在明年第二季度左右启动，为此三星正积极备货以满足未来需求。6NG28资讯网——每日最新资讯28at.com

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这一合作背后体现了技术产业链的高度复杂性和合作紧密性。三星的关键角色在于提供HBM3和2.5D封装技术，为英伟达的芯片提供强大的支持。这也为未来高性能计算领域的发展注入了新的活力，各公司的协同努力将推动技术创新和产业进步。6NG28资讯网——每日最新资讯28at.com

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