• Amkor宣布于亚利桑那州投资兴建封装厂

    Amkor正式宣布将在亚利桑那州建立先进封装厂,与台积电、苹果组成的“半导体联盟”形成,对三星电子在德州的泰勒晶圆厂构成威胁。该联盟将强化美国本土代工实力,并吸引客户投片,可能进一步打击三星。为应对这一挑战,三星计
    发布时间:2023-12-11 阅读:353
  • 兆易创新又获得一项发明专利授权

    兆易创新近日获得一项发明专利授权,该专利名为“一种存储器及其制备方法”,专利申请号为CN201910305735.8,授权日为2023年12月1日。据专利摘要显示,该发明公开了一种存储器及其制备方法。其中,存储器包括:衬底基板,衬底基板
    发布时间:2023-12-11 阅读:368
  • 意法半导体在深圳设立了封测创新中心

    最近,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该中心致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合。来自意法半导体
    发布时间:2023-12-11 阅读:342
  • ASM投资超3.2亿美元来扩建美国总部

    ASM公司计划在五年内投资超过3.2亿美元,在斯科茨代尔的Loop 101和Scottsdale Road交叉口建设一个占地20英亩的研发和工程设施。该设施将成为研究、开发和工程活动的中心,同时还将设有全球培训中心、软件团队和企业支持
    发布时间:2023-12-11 阅读:340
  • IBM发布首款拥有1000个量子比特的量子芯片

    近日,IBM发布了首款拥有1000个量子比特的量子芯片Condor,展示了其在量子计算领域的实力。然而,该公司表示,未来的研究重点将转向提高量子芯片的抗错性,而非一味追求更大的芯片。为了实现这一目标,IBM推出了一款名为Heron的
    发布时间:2023-12-11 阅读:330
  • AI技术应开放或封闭?不同阵营出现分歧

    自生成式人工智能(Generative AI)崛起以来,AI技术的进步受到了各界的关注。随着应用越来越广泛,功能更加强大,产业、学术界和政府也开始讨论监管AI发展的必要性。然而,并不是所有人都同意这种看法。Meta Platform与IBM最近
    发布时间:2023-12-11 阅读:351
  • 传联咏已成为苹果第三顺位供应商

    苹果公司一直被传自研芯片,近期传闻显示,苹果的自研芯片已经涉及到其他产品线,包括显示驱动IC(DDI)。然而,业界对此感到惊讶,因为DDI需要与面板供应商深度合作,而且自研DDI并不能带来显著的差异或成本优势。近日,台系大厂联咏
    发布时间:2023-12-11 阅读:343
  • SIA公布10月全球半导体器件市场数据

    SIA近日发布了10月份的全球半导体器件市场数据,本月市场竟然再次出现大幅上涨,单月环比增加值高达3.9%。这一涨幅堪称惊人,表明半导体器件市场自今年2月份以来持续上扬,呈现出良好的增长势头。在各个国家和地区中,中国大陆
    发布时间:2023-12-11 阅读:376
  • 雷蒙多:美国的目标是“拖慢中国进度”

    美国商务部长雷蒙多在“里根国防论坛”上表示,美国针对中国高科技产业的围堵和打压,并非阻挡中国的发展,而是为了加快自己的发展速度,继续保持领先地位。美国知道中国科技一定会崛起,这是谁也阻挡不了的事情,美国要做的就是
    发布时间:2023-12-11 阅读:341
  • 台积电魏哲家:AI应用发展迅速,2024年充满商机

    魏哲家在2023年供应链管理论坛上表示,尽管全球供应链面临社会、经济和地缘政治的挑战,但台积电与供应链伙伴共同展现了营运韧性,成功进行了先进制程技术的优化和产能扩建,以及2纳米级以下先进制程技术的研发。魏哲家还谈
    发布时间:2023-12-11 阅读:379
  • 广汽、吉利合资的IGBT项目迎新进展

    随着新能源汽车市场的快速发展,广汽和吉利等车企正在积极扩产,以应对不断增长的需求。最近,广汽中车合资的IGBT项目——青蓝半导体投产,总投资额达到4.63亿元。项目全面达产后,总产能将达到80万只/年。同时,吉利旗下的晶能
    发布时间:2023-12-11 阅读:354
  • 力成11月营收回升至64.68亿

    力成科技11月营收达到64.68亿元,同比增长7.65%,环比增长6.27%,创下近13个月新高。在全球记忆体厂减产的背景下,力成科技的营运表现受到市场关注。近期,记忆体产业出现强劲反弹,DRAM和NAND Flash现货价格分别上涨了3至5成。第
    发布时间:2023-12-11 阅读:331
  • AMD新款AI芯片MI300X,抢攻AI商机

    AMD近日发布了新款AI芯片MI300X,采用了领先的Chiplet和HBM技术,性能超越了行业先行者。据业内人士分析,在DDR5晶圆堆叠的HBM3/3e技术的推动下,中国台湾DDR5供应链有望受益。连接器厂商嘉泽和优群、模组厂威刚及十铨等公司
    发布时间:2023-12-11 阅读:327
  • 苹果发布开源架构AI工具,成潜在AI联盟新成员

    人工智能联盟(AI Alliance)由Meta Platform与IBM共同推动,旨在支持开源AI模型技术。该联盟由50多个机构参与,包括英特尔、戴尔、超微、甲骨文等科技公司以及美国太空总署、耶鲁大学等研究与学术机构。AI联盟强调开源模型
    发布时间:2023-12-11 阅读:361
  • Tesla浮动价格策略,让租赁业者成本难掌控

    据外媒报道,Sixt公司计划逐步减少其车队中的Tesla电动车数量。Sixt表示,此举主要是因为Tesla没有提供回购协议,而其他车厂提供了此类服务。Sixt认为,Tesla的价格策略是浮动制,这使得租赁业者的资产价值难以估计。此外,由于
    发布时间:2023-12-11 阅读:352
  • 特斯拉董事彼得·班农担任Dojo超级计算机项目负责人

    ictimes消息,特斯拉的Dojo超级计算机项目负责人Ganesh Venkataramanan已经离开公司,接任者是曾在苹果和特斯拉任职的彼得·班农(Peter Bannon)。这一人事变动可能对特斯拉的自动驾驶AI(人工智能)模型训练产生重要影响。Dojo
    发布时间:2023-12-11 阅读:374
  • 博通预计2023财年营收约500亿美元

    博通预测2023财年营收500亿美元,低于华尔街预期的525亿美元。原因是企业客户支出疲软和网络芯片领域竞争激烈。博通刚完成对VMware的收购,2023财年营收将包括VMware带来的收入。博通未来前景取决于公司重组融入长期人工
    发布时间:2023-12-11 阅读:329
  • 美光正在推动内存和存储技术发展

    Eric Booth的90岁祖母因听力障碍而难以与人交流,他发现通过智能手机的语音转文字功能,可以让她更好地参与到对话中。这一简单却实用的技术,实际上是经过了几十年的发展才得以实现。人工智能、虚拟助理技术、5G蜂窝技术与
    发布时间:2023-12-11 阅读:388
  • 第四季度内存芯片合约价出现超预期上涨

    DDR5内存是计算机内存技术的一次重大进步,可以提供更高的传输速率、更大的存储容量和更低的功耗。与DDR4相比,DDR5的最大优势在于其提高的数据传输速率,最高传输速率达6.4Gbps,同时支持更大的单模块存储容量,可以减少物理
    发布时间:2023-12-11 阅读:343
  • vivo公开一项名为“耳机和耳机套件”的专利

    维沃移动通信有限公司(vivo)近日公开了一项名为“耳机和耳机套件”的专利,公开号为CN117177123A,申请日期为2023年9月。该专利摘要显示,vivo的这项发明涉及一种耳机和耳机套件,其中耳机包括壳体、电路板和至少两个天线辐射
    发布时间:2023-12-11 阅读:345
  • 宽禁带半导体材料的颠覆性创新

    宽禁带半导体材料具有先天性能优势,具有更宽更高的禁带宽度、电场强度和更高的击穿电压。与传统的硅基半导体材料相比,宽禁带半导体材料具有更高的电子饱和迁移速率,开关频率更高,热传导性更好,可以降低系统对散热设备的要
    发布时间:2023-12-11 阅读:349
  • 纬湃科技斩获6亿欧元的驱动电机业务新订单

    ictimes消息,纬湃科技近日获得了驱动电机业务的新订单,将为一家国内客户提供400伏电机定转子。根据预测,该产品的生命周期内订单总价值将达到6亿欧元。计划于2024年年中在中国工厂投产。此次提供的400伏定转子采用了先进
    发布时间:2023-12-11 阅读:389
  • 京东方公开专利“像素电路及其驱动方法、显示面板、显示装置”

    京东方科技集团股份有限公司近日公开了一项名为“像素电路及其驱动方法、显示面板、显示装置”的专利,公开号为CN117174029A,申请日期为2023年9月。该专利摘要显示,京东方科技集团股份有限公司提供了一种全新的像素电路
    发布时间:2023-12-11 阅读:346
  • 苹果将在2024年春季推出一系列新品

    苹果iPad系列出货量近期下滑,预计将于明年进行全面升级。包括iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入门级iPad都将迎来新变化。据报道,2024年春季,苹果将推出搭载OLED显示屏和M3芯片的iPad Pro,以及配备M2芯片的iPad Air 6。
    发布时间:2023-12-11 阅读:439
  • 各科技巨头自研芯片,定制AI芯片风潮渐起

    近期,亚马逊、微软等科技巨头纷纷加大自研芯片力度,以降低对英伟达的依赖。这些公司选择定制芯片来满足自身需求。在AI大模型热潮的推动下,越来越多的科技巨头开始亲自下场制造AI芯片。定制化芯片的重要性正在凸显。这些
    发布时间:2023-12-11 阅读:378
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