ictimes消息，12月13日，近日，正帆科技的子公司鸿舸半导体设备（上海）有限公司通过官方公告宣布了一项重要任命，即聘请姜克博士出任首席执行官（CEO）。这一任命标志着公司在高层领导层的强劲注入，为未来发展奠定了坚实基础。姜克博

ictimes消息，富士通计划将其在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业出售给由日本投资公司（JIC）牵头的财团，交易金额为7000亿日元（48亿美元）。JIC财团将通过要约收购富士通未持有的新光电气股份，并计划在交易获得监管批准后

芯联集成最近在投资者互动平台上透露，截至第三季度末，公司已经实现了8英寸硅基晶圆的月产能达到17万片，而SiC MOS和12英寸硅基中试线的产量也正处于不断攀升的过程中。据公司目前的规划，未来公司的12英寸硅基晶圆产能有望

芝公司日前宣布，已成功达成与罗姆半导体的合作计划，旨在共同生产并扩大功率器件的量产规模，并且该计划已经取得了经济产业省的认可和支持。双方计划在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件领域进行重要投资，通过密切的合作，提升各

京东方，国内最大的面板企业，计划进行大规模的投资，兴建8.6代OLED产线。据了解，韩国面板设备企业Avaco有望成为该项目的主要受益者。Avaco的相关人士透露，他们正在与京东方就OLED真空物流设备的供应合同进行讨论。尽管具体

台湾商用车市场在2020年法规开放后迎来了蓬勃的发展，现代汽车旗下南阳实业日前发布了其代理的现代汽车5吨商用车QT500。这标志着南阳实业在现代汽车全力支持下，正式进军台湾5吨商用车市场。南阳实业总经理徐伯达表示，现

随着全球和国内新能源汽车、新能源发电和储能等领域需求的急速增长，碳化硅衬底的市场需求呈现出持续繁荣的态势。800V和大规模充电桩的建设正在推动碳化硅材料和技术的迅猛增长。在电动汽车领域，800V作为新技术相对于传

ictimes消息，湃睿半导体最近宣布完成数千万A轮融资，由毅达资本领投。这笔资金将被用于拓展产品矩阵、扩充团队，并为迎接客户激增的订单适当备货。湃睿半导体成立于2020年8月，是一家专注于集成电路设计与开发的企业，主要定

根据紫光集团的最新消息，近期，中国电信与紫光展锐宣布共同建立了“终端测试与创新联合实验室”，标志着紫光展锐在功能、协议、互操作性等测试领域的创新实力和可持续发展能力受到了认可。这一合作将有助于推动通信技术的

综合科技动态，截至12月13日消息，富士通公司发布公告，计划以6849亿日元（折合人民币337.4亿元）的价格将其芯片封装子公司新光电气出售给由日本JIC领导的财团，该财团成员还包括DNP和三井化学。新光电气是一家在东京证券交易所P

ictimes消息，依据国家知识产权局发布的消息，高通股份有限公司近期成功取得一项名为“用于识别与配置兼容的多个波束的集合的方法和装置”专利，该专利授权公告号为CN113810084B，申请日期为2017年12月。这一技术创新旨在实

为满足本地化生产需求的激增，富士康正在积极调整其全球布局。除了满足客户需求，公司还在新兴产业领域，如电动车等，积极与新兴企业建立联系。供应链业者指出，由于地缘政治的因素，客户对于生产的需求正朝着分散和本地化的方向

美国对华的技术制裁面临新挑战，因为受美国制裁的晶片制造商中芯国际旗下的灿芯半导体正在积极购买美国软件并得到美国资金支持。这一关系凸显了美国政府在制止中国半导体产业发展方面面临的困境。灿芯半导体为至少六家

在最近的IEDM大会上，英特尔展示了一项重大突破：将CMOS硅晶体管与氮化镓（GaN）功率晶体管集成，用于高度集成的48V设备。这一技术的开发是由Cambridge GaN Devices、EPC、Navitas和英飞凌领导的欧洲重大研究项目合作完成的。

微软正积极应对其在人工智能（AI）领域巨大计算需求引发的数据中心能耗挑战。随着AI对电力的巨大需求，传统能源面临压力，而微软希望通过押注核能来满足其庞大的电力需求。这反映了科技公司在可持续能源和高算力需求之间寻求

在近日的2023世界新能源汽车大会（WNEVC）上，华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙强调了新能源汽车与充电基础设施的高质量协同发展。他表示，碳中和已经成为全球共识，并将交通电动化视为实现碳中和目标的关键一步。为提升用

在当前半导体产业周期性寒冬的大背景下，诸多企业纷纷采取减产和缩减投资等措施以度过危机。然而，在半导体领域存在一个细分市场，即IGBT（绝缘栅双极型晶体管），它在持续繁荣中脱颖而出，未受市场景气度的影响。IGBT是一种功率半

存储芯片市场在度过前期下行周期后，出现了价格上涨的趋势。当前，部分存储芯片型号的价格相比年初谷底上涨了10%至50%不等。随着行业景气度的回升，存储芯片行业上市公司成为机构调研的热门对象。多家公司如江波龙、佰维存

ictimes消息，根据国家知识产权局的最新公告，华为技术有限公司近日公开了一项名为“通信方法及装置”专利，专利号为CN114071693B，申请日期为2018年12月。该专利涉及一种创新的通信方法及相应的装置。根据专利摘要显示，这一

最新消息，博世日前宣布了一项裁员计划，计划到2025年在其两家德国工厂削减最多1500个岗位，以适应汽车行业不断变化的需求和技术。博世透露：“今年初，我们面临的挑战比预期的要大得多…… 即使我们采取了新产品和广泛培训措

在SEMICON Japan 2023的演讲中，Rapidus董事长东哲郎充满信心地表示，日本在超先进芯片制造领域有望迎头赶上业界领袖，如台积电和英特尔。他强调Rapidus北海道项目将在2027~2028年左右取得成功，并预测技术趋势将迎来显著变

近日，主流IDM车用芯片厂商恩智浦（NXP）宣布其高端汽车网络处理器S32G3的最新动态。这一消息中，恩智浦首次将其S32G3芯片引入国内广汽埃安旗下的高端电动车Hyper GT，而台湾的富士康也被看好将成为下一个引入这一芯片的合作伙

长鑫存储（CXMT），一家专注于DRAM芯片制造的公司，于第69届IEEE国际电子元件年会（IEDM）上披露了其在3纳米级芯片上的环绕式闸极结构（GAA）技术。尽管尚未提供样品产品，但该公司在下一代内存芯片生产方面的进展引起了业内的广泛关注

12月10日上午，科友半导体成功通过了“8英寸碳化硅（SiC）衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目的阶段验收评审。专家组一致认为，科友半导体在2023年度圆满完成了项目任务，取得了8英寸SiC单晶生长的创新技术，建立了SiC衬底

作为国家最重要的计算资源之一，超级计算机在制药、天气预测等领域发挥着关键作用。最近，国内两大超算巨头，天河和神威，都迎来了它们的继任者。天河星逸，作为新一代国产超级计算机系统，是天河二号的后继者。天河二号曾是国内