​华为全联接大会2025：徐直军透露昇腾芯片规划，2026至2028年多款新品将陆续登场​

在华为全联接大会2025的现场，华为轮值董事长徐直军围绕人工智能发展核心要素发表重要观点。他明确指出，无论是过去还是未来，算力始终是支撑人工智能发展的核心驱动力，尤其对中国人工智能产业而言，算力建设更是重中之重。基于这一判断，徐直军详细披露了昇腾系列芯片的迭代规划。ZU128资讯网——每日最新资讯28at.com

根据披露的路线图，华为将按季度推进昇腾芯片的研发与量产。其中，面向高性能计算场景的昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度正式面世；同年第四季度，针对分布式训练优化的昇腾950DT芯片将投入商用。后续两年中，2027年第四季度将推出采用新一代架构的昇腾960芯片，2028年第四季度则将发布具备更高能效比的昇腾970芯片，形成覆盖不同应用场景的产品矩阵。ZU128资讯网——每日最新资讯28at.com

此次公布的芯片规划显示，华为正通过持续的技术迭代构建算力基础设施。从时间节点看，每款芯片的发布间隔约12至15个月，这种节奏既保证了技术验证的充分性，又能快速响应市场需求变化。业内人士分析，该系列芯片的推出或将重塑国内AI算力市场格局，为自动驾驶、智慧医疗等高算力需求领域提供更优解决方案。ZU128资讯网——每日最新资讯28at.com

   更多>同类资讯爱奇艺杨明：AI赋能影视，打破传统局限开启“无限剧情”新篇09-18客易云数字人API：以创新技术赋能，携手各界共绘AI交互新蓝图09-18梁文锋携DeepSeek-R1论文登《自然》封面，成首个同行评审大语言模型09-18ICPC 2025全球总决赛：谷歌Gemini与OpenAI同获金牌，AI编程实力惊艳赛场09-18PayPal与谷歌携手：AI自主支付模式启航，共筑未来商业支付新生态09-18探索“数字孪生脑”：解锁大脑奥秘，引领人工智能迈向自主思考新征程09-182025天津国际工业自动化及机器人展开幕 人形机器人互动成焦点09-18华为发布智能世界2035报告，揭晓十大技术趋势，共绘数智未来蓝图09-18AI算力爆发式增长，AIDC产业迎挑战机遇，共探液冷机房新路径09-18华为发布AIDC机房白皮书：以标准统一生态体系，助力AI算力基础设施发展09-18DeepSeek-R1登上《自然》封面国际顶级学术期刊《自然》最新一期封面聚焦AI领域重大突破——由DeepSeek团队研发的DeepSeek-R1推理模型研究论文正式发表。该成果首次证实仅通过强化学习即可激发大模型推理能力，标志着全球主流大语言模型首次通过严格同行评审，填补了AI科研领域的关键空白。09-18梁文锋团队DeepSeek-R1登《自然》封面，回应质疑发布安全报告成行业典范09-18英伟达CEO黄仁勋自曝AI使用日常：多系统混用，称其为高效“思考搭子”09-18Meta Connect大会亮点：首款带屏智能眼镜登场，AI互动与运动新品同台亮相Meta发布其首款内置屏幕的智能眼镜，右镜片内置屏幕，可显示短信、视频通话、地图中的导航路线、向Meta的人工智能服务提问的视觉结果、照片、音乐控制以及相机的数字取景器。在此后的AI功能演示中，Meta 眼…09-18数字赋能文化传承：2025年世界互联网大会文化遗产展绘就古今交融新画卷工作人员告诉记者，该项目采用了“文物+数字”的展陈形式，将裸眼3D沉浸秀和文物复刻品组合在一起，集文物观赏、数字化美学表达为一体。工作人员告诉记者，观众只需拨动展览中的琴弦（涵盖散、按、泛 3 种音色），…09-18点击查看更多 +全站最新华为坤灵“4+10+N”方案上线，一站式助力中小企业智能化跃升OPPO手机怎么选？这三款性能影像续航各有亮点，高性价比之选2025年vivo手机怎么选？三款高性价比机型推荐，覆盖不同预算与需求2025年9月苹果选购指南：四款机型精准匹配不同预算与需求荣耀Magic V Flip2：女生时尚新宠，小折叠屏中的全能优选Redmi Note14以799元破局千元机市场，极致性价比助力用户“无压力换机”热门内容

• 热度攀升！千亿科技龙头频获机构调研，业务增长透露哪些行业新动向？
• 苹果加速AI布局，或收购两家法国AI初创企业
• DeepSeek V3.1大模型升级，适配国产新芯片，性能显著提升
• 苹果秋季发布会亮相iPhone 17系列："史上最薄"Air登场，Pro Max 2TB版定价17999元
• ​小米16系列或提前登场，首发骁龙8 Elite Gen5，9月机圈大战一触即发​
• 国金证券：A股第三轮重估脚步临近，三类资产投资方向值得关注
• 苹果加速布局中国市场！Apple Intelligence和新版Siri或年底至明年上线
• 苹果AI布局加速，或将斥巨资收购欧洲两大AI初创企业
• 红米Note15系列前瞻：7s芯片、7000mAh大电池，防水新标杆即将登场
• WAVE SUMMIT大会新动态：文心大模型X1.1上线，多项能力显著跃升
• 华为智能手表登顶全球，苹果需直面挑战求变革
• 科创板AI基金8月22日净值飙升7.79%，重仓股表现抢眼
• ‍字节跳动千人芯片团队架构调整，转至新加坡子公司Picoheart引关注‍
• vivo X300系列新机入网：首发LYT-828+2亿像素，卫通版支持北斗卫星短信
• OpenAI冲刺5000亿估值，GPT-5遇冷：资本狂欢与技术瓶颈的碰撞

本栏最新爱奇艺杨明：AI赋能影视，打破传统局限开启“无限剧情”新篇客易云数字人API：以创新技术赋能，携手各界共绘AI交互新蓝图ICPC 2025全球总决赛：谷歌Gemini与OpenAI同获金牌，AI编程实力惊艳赛场探索“数字孪生脑”：解锁大脑奥秘，引领人工智能迈向自主思考新征程2025天津国际工业自动化及机器人展开幕 人形机器人互动成焦点华为发布智能世界2035报告，揭晓十大技术趋势，共绘数智未来蓝图

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-45-27694-0.html​华为全联接大会2025：徐直军透露昇腾芯片规划，2026至2028年多款新品将陆续登场​

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 微盟集团获2亿美金融资，发力AI应用与海外业务拓展新征程

下一篇： 爱奇艺杨明：AI赋能影视，打破传统局限开启“无限剧情”新篇