联发科于近日在其举办的天玑开发者大会2025上，震撼发布了新一代旗舰级芯片——天玑9400+。这款芯片不仅定位高端5G智能体AI领域，还在综合AI性能上实现了显著提升，跑分相比前代天玑9400提升了25%。
天玑9400+的推出，标志着联发科在AI技术上的又一重大突破。它支持最高8B规模的DeepSeek-R1端测部署，其推理准确率甚至超越了云端大模型，为用户带来了前所未有的智能体验。该芯片还首发了增强型推理解码技术（SpD+），使推理解码能力提升了20%，进一步强化了其在AI领域的领先地位。
在硬件配置上，天玑9400+采用了台积电的第二代3nm工艺，CPU架构延续并优化了全大核设计，包括1颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4大核以及4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。这样的配置确保了芯片在高性能需求下的稳定运行。
OPPO Find X8s作为首发搭载天玑9400+的机型，展现了其强大的AI性能和出色的兼容性。这款机型由OPPO与联发科深度联合调校，OPPO Find系列产品负责人周意保表示，OPPO Find X8s是目前市场上端侧AI模型支持最全面、性能表现最优秀的安卓旗舰之一。这一评价无疑为天玑9400+的市场表现增添了浓墨重彩的一笔。
天玑9400+还集成了天玑AI智能体化引擎，这一创新技术能够将传统A应用程序升级为更加先进的智能体化AI应用，从而为用户提供更加丰富和智能的使用体验。这一功能的加入，无疑将进一步推动AI技术在移动设备上的普及和应用。
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