联发科与台积电9月7日共同宣布，联发科技首款采用台积公司3nm制程生产的产品天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计流片（tape out） 预计明年量产。
联发科与台积电长期保持紧密且深度的战略合作关係，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端手机与设备。
联发科总经理陈冠州表示，「在拓展全球旗舰市场的策略上，致力用全球最先进的技术为使用者打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现，提供全球客户高性能、高能校且品质稳定的最佳方案，并持续提升旗舰市场的使用者体验。」
台积电欧亚业务及技术研究资深副总经理侯永清博士表示，「多年来，台积电公司与联发科紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，我们也很荣幸能继续在3nm及更先进的技术上携手合作。台积电公司与联发科技在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动设备，让全球使用者零距离享受无与伦比的体验。」
台积电3nm制程技术不仅为高效能运算及移动应用提供完整平台支持，还拥有更强化的效能、功耗及良率。相较于5nm制程技术，台积公司3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
联发科一直以业界领先的制程技术打造旗舰 Dimensity 天玑产品，满足使用者在移动运算、高速连网、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的体验需求，赋能手机、平板电脑、智能汽车等各类产品与设备。
联发科技首款采用台积公司3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
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