长电、三星、富士康等三大业者，对于类CoWoS与先进封装也暗自强化战力，未来异质整合的小芯片时代将越来越热闹。法新社
随着NVIDIA AI高效运算（HPC）芯片需求大爆发，2.5D先进封装产能持续成为全球业者关注焦点，台积电CoWoS产能可能在2027年铜锣新厂建构完毕前都仍吃紧。
而这段时间内，也不只台积一路领航猛冲，封测代工（OSAT）端的日月光集团、Amkor都是具有小量生产经验的业者。
熟悉封测业者则透露，后续仍有三大潜力业者可关注其「类CoWoS」进度，包括三星电子（Samsung Electronics）、长电，以及与被联想为具富士康色彩的智路资本。
熟悉OSAT业者透露，三星、长电、智路资本这三大业者透过挖角、技术交流等，频频纳入华为海思、Amkor、台积操刀过先进封测领域的相关人才。
初步推估，受惠海思人才库最多的长电，2.5D封装略有500~800片不等的月产能，虽然规模不大，但也确立小芯片(Chiplet)为主要战略。
IC封测业者表示，以往的华为海思，可说是除了苹果（Apple）外，对于台积电先进封装技术最有兴趣的IC设计业者，而先前海思不少熟稔先进封装的人才，主要都流往长电。
三星集团家大业大，但有存储器的龙头地位，对于高带宽存储器（HBM）自然掌握度高，由于各界所谈的AI加速器、超级电脑AI芯片都必须透过先进封装来异质整合HBM，此成为三星的优势。
不过，据了解，三星集团先进封装月产能规模大约与长电不相上下，约是数百片的水准，尽管如是，争取人才、大举启动研发则是现在进行式，以台系晶圆级先进封测业者的角度，认为三星绝对是不能太轻视的对手。
值得注意的是，先前因为收购日月光集团于国内4座传统封测工厂的智路资本，罕见地被国际封测业界人士所提及。
据了解，智路资本也大力挖角如Amkor等一线OSAT业者人才，而市场上已经把智路资本与现在富士康体系进军半导体的策略有高度联想，如2.5D、矽光子共同光学封装（CPO）等等，都是可能的发展方向。
事实上，富士康集团原本就握有系统级封装（SiP）、光通讯模块封装厂讯芯，以及在青岛投资的新核芯，当时延揽前台积电RD大将蒋尚义担任富士康策略长一事，已经引发电子业界热议。
日后，蒋尚义也正式出任讯芯董事长职位，以全球半导体流变观察，小芯片与先进封装技术，自然成为富士康体系一个非常重要的半导体发展方向。
就在不久前，蒋尚义参与富士康转投资的日系大厂夏普（Sharp）于东京举办的半导体科技日活动，并且发表演说，以「From Integrated Circuits to Integrated Chiplets」为题。
蒋尚义认为，半导体2D制程微缩已经接近物理极限，成本越来越高昂，若投入4纳米以下先进制程，研发资金就高达20亿美元，销售端更要超过100亿美元规模，才符合效益。
是故，以往的系统单芯片（SoC）趋势渐渐走向小芯片（Chiplet）趋势，各种小芯片可以透过不同制程节点制造，进行异质整合，满足各种定制化的系统功能，成为「后摩尔时代」的主要趋势。
熟悉封测业者表示，除了台积、日月光、Amkor这些已经有量产实绩的业者外，后续长电、三星、智路资本/富士康体系的先进封装发展大计值得持续关注，毕竟，先进封测已经成为辅助摩尔定律延寿的最佳利器。
至于半导体IDM龙头英特尔（Intel），本身In-house成熟与先进封装技术、产能都非常强大，但由于生意模式还是得回到代工、IDM之间的磨合，又将是另一个层面的讨论方向。
责任编辑：陈奭璁
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