中国半导体行业或迎来复苏

半导体行业股份的中期业绩预告陆续披露，让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察视窗


买方研选

中国大规模集成电路研发企业华虹半导体有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科创板上市，该公司筹集资金高达212亿元，使其成为今年A股最大规模上市筹资活动的同时，也成为继中芯国际(0981.HK; 688981.SH)和百济神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之后，科创板历史上的第三大IPO。

该公司的股价当日开高走低，开市曾大涨逾15%，但其后曾回落至迫近招股价的52元水平，收市升幅仅余2%，或许侧面反映投资者对这个板块的看法颇为分歧。

事实上，从华虹的上市表现，加上半导体行业股份中期业绩预告的陆续披露，让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察视窗，而且相关看点也比较多。

值得留意的是，设备领域的“国产替代”仍在继续，国产半导体设备公司普遍业绩冲高。经历过过去两年的资本开支高峰后，今年全球半导体行业资本开支转为负增长，但国内代表性半导体设备公司在首两个季度均表现较好。据某国产半导体设备龙头企业刚刚发布的半年度业绩预告，公司上半年实现净利润16.7亿至19.3亿元，预计按年增长121%至155%，由此推算，预计单是第二季已实现净利润10.8亿至13.3亿元，相比第一季大增82%至126%。


去库存成功

存储晶片周期见底的信号最为明确，其价格经历过前期的大幅下跌之后，已经跌破上一轮周期低点，海外大厂纷纷表态减产保价。今年5月开始，存储晶片价格见底企稳，从近期某存储厂商发布的财报来看，第二季按年下滑速度明显放缓，并实现净利润按季增长27%。目前市场预期DRAM价格在今年下半年可能触底反弹，第三季起DRAM和NANDFlash均价，均有望分别上涨7%和5%。

LED驱动晶片也在率先开始去库存，目前已进入补库涨价阶段，作为调整时间最早的IC细分领域，LED驱动晶片库存去化已至尾声，多数产品已进入8至10周的健康库存水平。

相对来说，与手机相关度较高的微控制单元(MCU)、射频、模拟及摄像头图像感测器(CIS)领域，去库存进度相对滞后。据国内某CIS龙头企业发布的业绩预告，今年上半年预计实现净利润1.28亿至1.92亿元，按年大幅减少91.5%至94.3%，按此推算，该公司第二季实际上已录得净亏损，可见行业仍在去库存阶段未见明显回暖。

天风国际分析师郭明錤认为，苹果公司(AAPL.US)正积极采用3D列印技术，预计新款Apple Watch Ultra的部分钛金属机构件，将采用3D列印技术。由于该技术可满足航空航太、武器装备、汽车零部件轻量化和一体化等，应用领域广泛，但受制于高昂成本，很难大规模民用。随着3D列印技术的发展，设备和材料成本的不断下降，其应用领域也开始进入民用领域。如果苹果真的在Apple Watch Ultra中运用3D列印技术，可能标志该技术将正式走入消费电子等民用市场，值得市场关注。

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