根据最新的研究数据来看，国际数据资讯（IDC）指出，全球半导体产业正迎来一轮新的增长浪潮。IDC资深研究经理曾冠玮表示，半导体产品领域包括逻辑芯片、类比芯片、微组件和存储芯片等，其中存储芯片原厂严控供给，推动价格上涨。同时，随着AI整合到各种应用中，预计到2024年，整体半导体销售市场将迎来复苏，年增长率达到20%。
在半导体市场的趋势方面，2024年预计将呈现八大趋势。首先，半导体销售市场将复苏，年增长率达20%。其次，受终端需求疲弱影响，供应链去库存进程将持续，但2023年下半年已经出现零星的短单与急单，显示市场逐渐回稳。然而，2023年上半年的年减20%的表现仍难以逆转，预计全年将年减12%。
2024年，存储市场将经历四成的市场衰退后，减产效应将推升产品价格。高价HBM渗透率的提高也将成为市场增长的助推因素。随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预计半导体销售市场将再次回归增长趋势，年增长率将达20%。
在汽车领域，先进驾驶辅助系统（ADAS）和车用信息娱乐系统（Infotainment）将推动车用半导体市场的发展。尽管整车市场成长有限，但汽车智能化和电动化趋势明确，将成为未来半导体市场的重要驱动力。其中，ADAS在汽车半导体中占比最高，预计到2027年，ADAS的年复合增长率将达到19.8%，占车用半导体市场的30%。
半导体在人工智能应用中的扩散也是一个显著的趋势。从数据中心扩散到个人装置，半导体技术的进步将使越来越多的AI功能整合到个人设备中。预计2024年将会见到越来越多的AI智能手机、AI个人电脑和AI穿戴装置进入市场。
此外，IC设计库存的去化预计将告终，2024年亚太市场将增长14%。亚太地区的IC设计业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径。在全球个人设备市场逐步复苏的趋势下，将有新的增长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。
晶圆代工方面，随着晶圆代工产业的扩张，特别是先进制程的需求飞速提升，2024年全球半导体晶圆代工产业预计将呈双位数增长。
2.5/3D封装市场将迎来爆发式成长，2023年至2028年的年复合增长率（CAGR）预计将达22%。
CoWoS供应链的产能扩张有望达到双倍，推动AI芯片供给畅旺。AI浪潮驱动下，服务器需求飙升，而这背后依赖于台积电先进封装技术CoWoS。预计到2024下半年，CoWoS产能将增加130%，加上更多厂商积极介入CoWoS供应链，将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片的发展将起到重要的成长助力。
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