近期，集邦资讯发布了2023年三季度全球芯片代工企业的排名、营收和增长情况，揭示了这一季度Top10企业经历了一次显著的变动。
在排名上，台积电和三星依然稳居第一、第二位，保持多年来的强势地位。台积电环比增长10.2%，市场份额高达57.9%；而三星环比增长14.1%，市场份额为12.4%。紧随其后的是格芯，继续超越联电，环比增长0.4%，市场份额为6.2%；联电则环比下滑1.7%，市场份额为6%。
值得关注的是中芯国际，环比增长3.8%，市场份额为5.4%。格芯虽然在此次排名中跌至第四名，但与中芯的市场份额差距仅为0.2%，显示了两者的竞争激烈。
然而，本季度出现了一些意外，华虹集团下滑最为明显，环比减少9.3%，排名第六。另外，曾位列前十的中国大陆代工企业晶合集成在这一季度未能进入前十。
英特尔则是最大的黑马，环比增长34.1%，市场份额达到1%，首次进入全球前十芯片代工企业。英特尔的加入以及国内芯片厂受到禁令等多重因素的影响，都让未来的榜单变动成为不可预测的变数。
随着英特尔加速芯片代工业务，以及全球芯片市场的动荡局势，未来芯片代工行业的排名或将持续不断洗牌。这也凸显了代工在当前芯片产业链中的关键地位，各大企业将会在激烈的竞争中不断探索新的发展机遇。
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