最新统计数据显示，截至2023年第三季度，全球前10晶圆代工企业的总生产额达到282.9亿美元，较上一季度增长7.9%。该数据由调查机构TrendForce咨询公司发布，展示了晶圆代工行业在新产品需求和端口库存消耗的双重推动下持续蓬勃发展。
展望未来，TrendForce预测，随着年末休假季的到来，智能手机和笔记本电脑供应链的库存订单将持续增加。尽管手机需求尚未完全恢复，但Android手机的年底库存活动能力将小幅上升。
全球最大的晶圆代工企业之一，台积电，占据了57.9%的销售比重。第三季度，电脑和智能手机订单的激增抵消了英镑出货量的减少，销售额比上一季度增加了10.2%，达到172.5亿美元，其中3纳米制程的销售占比为6%。目前，台积电先进制程（7纳米及以下）的销售比重已接近60%。
三星晶圆代工事业部凭借先进工程技术，在第三季度实现了营业利润36.9亿美元，环比增长14.1%。其市场占有率达到12.4%，得益于高通的5G SoC订单和28纳米OLED DDI订单的提升。
格芯在第三季度实现了晶圆出库和平均销售单价的一致增长，销售额约为18.5亿美元，主要受益于家庭和产业互联网领域的需求。联合通信由于紧急订单，整体晶圆出货虽略有下降，但28纳米和22纳米的销售量增加了近10%，占比达到32%。
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