扶桑化工（Fuso Chemical）计划大幅增加其在半导体研磨液市场的产能。据彭博社报道，这家全球最大的半导体研磨液制造商将投资500亿日圆（约3.5亿美元）用于扩产，以应对市场不断扩大的需求。
扶桑化工在全球化学机械研磨制程所使用的研磨液（CMP slurry）市场中占有约9成的份额。此次，扶桑化工计划将半导体研磨液的主要原料——超高纯度胶态二氧化矽（Colloidal silica）的产能提高到2023年3月的1.5倍，以达到2025年7月的产能目标。
公司社长山田真一表示，这一扩产计划是由于半导体材料市场的扩大，许多厂商都在投资扩充生产设备。扶桑化工此举旨在保持其在市场中的领先地位。
新投资的500亿日圆将用于在日本茨城县神栖市和京都府福知山市的工厂增加胶态二氧化矽的生产设备。这项投资预计将在2023年和2024年产生大量的折旧费用，分别为73亿日圆和94亿日圆。尽管这将增加公司的财务压力，但山田真一表示，公司已经做好准备，以顺利吸收设备折旧费。
然而，扶桑化工也面临着一些挑战。随着能源价格和原料费用的上涨，生产成本正在增加。同时，尽管IC设计与晶圆代工大厂享有高利润，但小型半导体材料厂却经常承受成本削减的压力。在这种情况下，扶桑化工可能难以将增加的成本转嫁给客户。公司社长山田真一表示，如果继续按照当前的方式经营，商业模式将无法持续，公司可能需要涨价一倍以维持盈利。
此外，日本政府和部分业界人士正在推动半导体材料业界的整合。例如，光阻剂制造商JSR接受政府基金JIC的出资，计划在2023年12月下旬通过JIC发起的股份公开收购（TOB）下市，并随后发起业界整合。尽管这可能为扶桑化工等厂商带来新的机遇和挑战，但公司CEO Eric Johnson强调，尽管业界存在许多优秀的厂商，但重复性也很高，有必要进行整并。
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