消息人士透露，HCL集团，这家跨国科技巨头，正积极推进在印度卡纳塔克邦（Karnataka）设立半导体封测代工（OSAT）设施的计划。
根据《经济时报》的报道，了解内情的人士透露，HCL集团，拥有IT服务公司HCLTech的母公司，计划在卡纳塔克邦建设一座中小型封测厂，预计投资约4亿美元。目前，HCL集团正在与卡纳塔克邦政府积极洽谈，而政府已经承诺提供在印度科技重镇班加罗尔（Bangalore）国际机场附近和迈苏尔（Mysuru）的土地。
这一封测厂的建设计划标志着被誉为印度IT制造领军企业的HCL集团将重新投身科技硬件业务。迈苏尔的河岸区拥有丰富的水资源，被认为是进行晶圆制造和封测的理想场所。
若此封测厂计划成功，HCL集团将成为继美光（Micron）、塔塔集团（Tata Group）、Murugappa Group和Kaynes Technology之后，最新涉足芯片封测和半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）领域的企业。
从战略角度看，将封测部门设在卡纳塔克邦的决定也是十分明智的，因为Sankalp Semiconductors在该邦拥有工程师团队，将封测厂设在已有的人才库附近，无疑是一个合理的选择。
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