随着科技的不断发展，电子产品对高性能、低功耗和轻薄短小的需求越来越高。为了满足这些需求，封装技术也在不断升级，其中ABF载板作为主要封装材料之一，需求也在持续增长。
ABF载板是一种高密度、高可靠性的封装基板，具有优异的电气性能和机械性能，广泛应用于PC、服务器、Switch、5G基站等网络设备和车用等其他消费性电子产品。随着新服务器处理器的推出，ABF载板的面积和层数也在不断增加，未来还将继续扩大应用领域。
除了半导体厂商在先进封装领域的布局外，人工智能的快速发展也将进一步推动ABF载板的需求增长。随着生成式AI的热潮不断升温，越来越多的电子厂商开始关注AI领域，加速进军高效运算（HPC）市场。这将导致ABF载板的需求倍数增长，成为主要驱动因素之一。
根据中国台湾电路板协会（TPCA）的分析，先进封装仍以ABF载板为主要材料。随着封装技术的升级，ABF载板的面积和层数将不断扩大，进一步提高其在电子产品中的应用量。未来，新一代封装材料的崛起也将为ABF载板的应用带来更多机会。
ABF载板的需求前景十分乐观。随着电子产品对高性能、低功耗和轻薄短小的需求越来越高以及人工智能的快速发展，ABF载板的未来需求将持续增长。预计到2024年，ABF载板的供给缺口将再次扩大。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-35780-0.htmlABF载板需求持续增长，2024年将迎来新一波增长浪潮
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 国内半导体突破，美国制裁影响待观察
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
