美国政府加强对半导体设备和AI芯片的相关禁令，引发全球半导体供应链震荡。在禁令持续升级的背景下，业者频频踩红线，导致供应链紧张。朋亿等厂务工程与设备大厂纷纷表示，面对禁令，与美国的合作已经成为过去，必须迅速调整供货和资金链。
为了在国内生存，台湾公司朋亿更进一步宣布将旗下苏州冠礼、上海冠礼及新加坡子公司进行重组合并，专注国内业务，力图在国内实现IPO。尽管美国持续扩大管制，国内半导体产业并没有放缓自主化大计的决心，目前有超过20座晶圆厂正在兴建，2024年将有至少10家新厂规划。
在设备、材料和人才方面，国内对需求更是殷切。面对美国禁令，国内市场展开拉货策略，令设备大厂如应材、ASML、东京威力科创（TEL）等业绩大增。国内厂商也在面对台积电等大厂扩产放缓或取消的情况下，通过与国内企业合资、设立分公司等方式，积极寻找国内订单。
尽管台积电等仍是唯一持续大扩产的公司，但随着半导体市况的变化，台积电的拉货力道有所减弱，影响了业绩。在这个背景下，国内大单不断涌入，使得台湾半导体厂商采取各种策略，希望在国内市场分得一杯羹。整个半导体产业链正在面临着深刻的调整和重新定义。
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