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SK海力士招募人才欲研究逻辑晶片设计

来源：责编：时间：2023-11-22 09:15:49 472观看

导读据韩媒报道，全球存储器晶片制造商SK海力士开始招聘逻辑晶片设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠技术直接集成在晶片上。SK海力士正在与英伟达等多家半导体公司讨论这种新集成方式，双方可能共同设计晶片并委托台积电生产。HBM

据韩媒报道，全球存储器晶片制造商SK海力士开始招聘逻辑晶片设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠技术直接集成在晶片上。SK海力士正在与英伟达等多家半导体公司讨论这种新集成方式，双方可能共同设计晶片并委托台积电生产。

HBM是一种先进的存储产品，由于人工智能对存储晶片的高需求，HBM逐渐为外界所熟知。SK海力士计划将HBM4直接堆叠在逻辑晶片上，以消除中介层，这将是一项颠覆性的壮举。

逻辑晶片和存储器晶片是半导体领域的两个主要赛道，前者包括CPU、GPU等，后者则是HBM、DDR5、NAND Flash等。如果存储器晶片是一个记忆力好的人，那么逻辑晶片便可以看作是一个算数／数学能力好的人。然而，SK海力士的计划可能会改变这一现状，将逻辑晶片和存储器晶片结合起来，可能会在未来十年内改变“半导体游戏规则”。

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