台积电预计明年SoIC月产能将突破3000片

ictimes消息，台积电正在积极推进其CoWoS和SoIC封装技术的产能扩张，以满足不断增长的先进封装需求。除了扩充CoWoS产能外，台积电还在加大对新一代封装技术SoIC的投资，计划在明年将月产能从目前的约1900片增加至超过3000片。VM328资讯网——每日最新资讯28at.com

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台积电是业界首个采用高密度3D小芯片堆叠技术的封装技术，而AMD MI300是首个采用SoIC搭配CoWoS技术的大客户。目前，该技术已经进入台积电竹南六厂（AP6）的量产阶段。VM328资讯网——每日最新资讯28at.com

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据了解，尽管SoIC技术刚刚开始应用，但其月产能从今年底的约1900片预计将在明年增至超过3000片，而到2027年有望进一步提升至7000片以上。VM328资讯网——每日最新资讯28at.com

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报道指出，台积电加大SoIC产能扩张的举措主要是为了迎接人工智能市场的增长以及满足苹果不断增长的需求。这一战略将有助于台积电在封装技术领域保持竞争优势，并更好地满足客户需求，特别是在高度竞争激烈的AI和消费电子市场。VM328资讯网——每日最新资讯28at.com

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